電子元器件的安裝和布局
發(fā)布時間:2012/4/24 19:45:05 訪問次數(shù):600
多數(shù)混合電路還是CY2309ZXI-1HT平面化布局，在電子元器件安裝和布局方面應(yīng)考慮以下要點：
①基片表面電子元器件要合理布局，熱源分布要均勻，防止熱量積蓄，維持熱分布均勻一致。
②不要使熱敏感或高發(fā)熱電子元器件互相靠緊。
③熱源盡可能靠近外引線。
④減少寄生串聯(lián)電阻（加寬電流通道、減少電流通道長度和電阻率）。
⑤采用高熱導率材料使熱空間分布均勻。
⑥功率大的膜電阻，面積盡可能設(shè)計得大一點，以保證在調(diào)阻后仍有足夠的面積。
⑦采用短通道且加大傳導面積減小熱阻。
⑧外貼電子元器件不要安裝在其他發(fā)熱電子元器件上方。
⑨設(shè)計好、控制好粘接、焊接等接觸層質(zhì)量。
①基片表面電子元器件要合理布局，熱源分布要均勻，防止熱量積蓄，維持熱分布均勻一致。
②不要使熱敏感或高發(fā)熱電子元器件互相靠緊。
③熱源盡可能靠近外引線。
④減少寄生串聯(lián)電阻（加寬電流通道、減少電流通道長度和電阻率）。
⑤采用高熱導率材料使熱空間分布均勻。
⑥功率大的膜電阻，面積盡可能設(shè)計得大一點，以保證在調(diào)阻后仍有足夠的面積。
⑦采用短通道且加大傳導面積減小熱阻。
⑧外貼電子元器件不要安裝在其他發(fā)熱電子元器件上方。
⑨設(shè)計好、控制好粘接、焊接等接觸層質(zhì)量。
多數(shù)混合電路還是CY2309ZXI-1HT平面化布局，在電子元器件安裝和布局方面應(yīng)考慮以下要點：
①基片表面電子元器件要合理布局，熱源分布要均勻，防止熱量積蓄，維持熱分布均勻一致。
②不要使熱敏感或高發(fā)熱電子元器件互相靠緊。
③熱源盡可能靠近外引線。
④減少寄生串聯(lián)電阻（加寬電流通道、減少電流通道長度和電阻率）。
⑤采用高熱導率材料使熱空間分布均勻。
⑥功率大的膜電阻，面積盡可能設(shè)計得大一點，以保證在調(diào)阻后仍有足夠的面積。
⑦采用短通道且加大傳導面積減小熱阻。
⑧外貼電子元器件不要安裝在其他發(fā)熱電子元器件上方。
⑨設(shè)計好、控制好粘接、焊接等接觸層質(zhì)量。
①基片表面電子元器件要合理布局，熱源分布要均勻，防止熱量積蓄，維持熱分布均勻一致。
②不要使熱敏感或高發(fā)熱電子元器件互相靠緊。
③熱源盡可能靠近外引線。
④減少寄生串聯(lián)電阻（加寬電流通道、減少電流通道長度和電阻率）。
⑤采用高熱導率材料使熱空間分布均勻。
⑥功率大的膜電阻，面積盡可能設(shè)計得大一點，以保證在調(diào)阻后仍有足夠的面積。
⑦采用短通道且加大傳導面積減小熱阻。
⑧外貼電子元器件不要安裝在其他發(fā)熱電子元器件上方。
⑨設(shè)計好、控制好粘接、焊接等接觸層質(zhì)量。
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上一篇：電子元器件的選用
相關(guān)技術(shù)資料- 4-24電子元器件的安裝和布局
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