板載芯片技術(shù)概述
發(fā)布時(shí)間:2012/8/2 19:26:47 訪問(wèn)次數(shù):986
COB也稱IC軟封裝技術(shù)，裸芯片封裝DB106S或邦定(Bonding)。芯片粘貼(Die Bond，DB)也稱為芯片黏結(jié)或固晶Flip Chip（倒裝芯片）。引線鍵合(Wire Bond，WB)也稱為引線互聯(lián)邦定、邦線或打線。
板載芯片技術(shù)(COB)主要焊接方式有以下幾種。
1)熱壓焊
熱壓焊即利用加熱和加壓力將金屑絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)（如鋁）發(fā)生塑性形變，同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力以達(dá)到“鍵合”的目的。此外，兩金屬界面不平整時(shí)加熱加壓可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。
2)超聲焊
超聲焊的原理是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生能量，通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮而產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)，同時(shí)在劈刀上施加一定的壓力。劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動(dòng)鋁絲在被焊區(qū)的金屬化層如（鋁膜）表面迅速摩擦，使鋁絲和鋁膜表面產(chǎn)生塑性變形，這種形變也破壞了鋁層界面的氧化屋，使兩個(gè)純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合從而形成焊接。其主要焊接材料為鋁線，焊頭一般為楔形。
3)金絲球焊
金絲球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝、二極管封裝、三極管封裝、CMOS封裝都采用金線球焊。它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25Um的金絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），無(wú)方向性焊接速度可高達(dá)1 5點(diǎn)／秒以上。金絲球焊也叫熱壓焊或熱壓超聲焊，主要鍵合材料為金線，焊頭為球形，故也稱球焊。
板載芯片技術(shù)(COB)主要焊接方式有以下幾種。
1)熱壓焊
熱壓焊即利用加熱和加壓力將金屑絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)（如鋁）發(fā)生塑性形變，同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力以達(dá)到“鍵合”的目的。此外，兩金屬界面不平整時(shí)加熱加壓可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。
2)超聲焊
超聲焊的原理是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生能量，通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮而產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)，同時(shí)在劈刀上施加一定的壓力。劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動(dòng)鋁絲在被焊區(qū)的金屬化層如（鋁膜）表面迅速摩擦，使鋁絲和鋁膜表面產(chǎn)生塑性變形，這種形變也破壞了鋁層界面的氧化屋，使兩個(gè)純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合從而形成焊接。其主要焊接材料為鋁線，焊頭一般為楔形。
3)金絲球焊
金絲球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝、二極管封裝、三極管封裝、CMOS封裝都采用金線球焊。它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25Um的金絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），無(wú)方向性焊接速度可高達(dá)1 5點(diǎn)／秒以上。金絲球焊也叫熱壓焊或熱壓超聲焊，主要鍵合材料為金線，焊頭為球形，故也稱球焊。
COB也稱IC軟封裝技術(shù)，裸芯片封裝DB106S或邦定(Bonding)。芯片粘貼(Die Bond，DB)也稱為芯片黏結(jié)或固晶Flip Chip（倒裝芯片）。引線鍵合(Wire Bond，WB)也稱為引線互聯(lián)邦定、邦線或打線。
板載芯片技術(shù)(COB)主要焊接方式有以下幾種。
1)熱壓焊
熱壓焊即利用加熱和加壓力將金屑絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)（如鋁）發(fā)生塑性形變，同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力以達(dá)到“鍵合”的目的。此外，兩金屬界面不平整時(shí)加熱加壓可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。
2)超聲焊
超聲焊的原理是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生能量，通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮而產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)，同時(shí)在劈刀上施加一定的壓力。劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動(dòng)鋁絲在被焊區(qū)的金屬化層如（鋁膜）表面迅速摩擦，使鋁絲和鋁膜表面產(chǎn)生塑性變形，這種形變也破壞了鋁層界面的氧化屋，使兩個(gè)純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合從而形成焊接。其主要焊接材料為鋁線，焊頭一般為楔形。
3)金絲球焊
金絲球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝、二極管封裝、三極管封裝、CMOS封裝都采用金線球焊。它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25Um的金絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），無(wú)方向性焊接速度可高達(dá)1 5點(diǎn)／秒以上。金絲球焊也叫熱壓焊或熱壓超聲焊，主要鍵合材料為金線，焊頭為球形，故也稱球焊。
板載芯片技術(shù)(COB)主要焊接方式有以下幾種。
1)熱壓焊
熱壓焊即利用加熱和加壓力將金屑絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)（如鋁）發(fā)生塑性形變，同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力以達(dá)到“鍵合”的目的。此外，兩金屬界面不平整時(shí)加熱加壓可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。
2)超聲焊
超聲焊的原理是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生能量，通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮而產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)，同時(shí)在劈刀上施加一定的壓力。劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動(dòng)鋁絲在被焊區(qū)的金屬化層如（鋁膜）表面迅速摩擦，使鋁絲和鋁膜表面產(chǎn)生塑性變形，這種形變也破壞了鋁層界面的氧化屋，使兩個(gè)純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合從而形成焊接。其主要焊接材料為鋁線，焊頭一般為楔形。
3)金絲球焊
金絲球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝、二極管封裝、三極管封裝、CMOS封裝都采用金線球焊。它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25Um的金絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），無(wú)方向性焊接速度可高達(dá)1 5點(diǎn)／秒以上。金絲球焊也叫熱壓焊或熱壓超聲焊，主要鍵合材料為金線，焊頭為球形，故也稱球焊。
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