熔融焊料潤濕被C2012Y5V1H105Z焊金屬時，同時會產生金屬間的擴散，如圖3-4所示，從而在金屬接觸界面上形成合金層，達到焊接的最終目的。

    任何金屬內部都不是完全致密的，在晶格內部或晶界面上總存在一定的間隙和空穴。在正常條件下，金屬原子在晶格中都以其平衡位置為中心進行著不停的熱運動，這種運動隨著溫度的增高其頻率和能量也逐步增高，當達到足夠能量和溫度時，某些原子會克服周圍原子對它的束縛，脫離原來占據的位置，這種現象就是擴散。例如，進行銅或銅合金焊接時，在一定的工藝條件下，焊料中的錫原子和被焊金屬銅原子都舍擴散到金屬接觸界面，并形成銅錫合金。
    金屬間的擴散速度和擴散量，與溫度和時間密切相關，因此，在焊接技術中，焊接溫度和焊接時間等工藝因素是保證焊接質量，達到可靠連接的重要條件。
    另外，焊接時能否生成合金層還取決于被焊金屬與焊料之間親和力的大小，親和力大，則生成金屬化合物（合金層）；親和力小，則生成固溶體；親和力特別小，則生成混合物。這說明焊料潤濕被焊金屬的程度與被焊金屬本身特性有關，在電子導電材料中，大多采用銅、金、銀等材料或鍍層，就是為了提高焊料對被焊金屬的潤濕能力。
    綜上所述，電子產品的焊接過程是一項復雜的物理化學變化過程，焊點的形成是綜合作用力的結果，通過焊接機理的分析，可以制定出以下提高焊接質量的對策。
    (1)必須保證有一個清潔的接觸表面；
    (2)采取一定措施降低焊料的表面張力；表面組裝技術基礎
    (3)保持一定的焊接溫度和焊接時間；
    (4)要了解被焊金屬的表面特性。
    焊接工藝參數分析
    焊接工藝參數主要有被焊金屬的可焊性、焊接材料的選擇、焊接溫度和時間的確定，正確的操作方法和工具設備的正確使用等。