被焊金屬的可焊性
發(fā)布時(shí)間:2012/8/4 13:17:33 訪問次數(shù):1439
在整個(gè)焊接過C3216X5R0J106K程的三個(gè)階段中，潤濕是其中最重要的階段。沒有潤濕，其他階段便無法進(jìn)行。但是，焊料能否順利潤濕被焊金屬還取決于被焊金屬的可焊性，即被焊金屬被焊料潤濕的性能好壞。
所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成結(jié)合良好的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬（如鉻、鉬、鎢等）的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。金屬的可焊性是由金屬特性、表面鍍層和表面狀態(tài)等因素決定的。電子元器件的引線和印制電路板導(dǎo)電圖形及各種接線端子，大多采用銅或銅合金材料制成，并在表面鍍覆可焊性鍍層（如錫鉛合金、金、銀等）。根據(jù)英國錫研究所的研究，已確認(rèn)錫和錫鉛合金是最適宜的保護(hù)性鍍層，為保證可焊性，所需的最低厚度為5～7.5 Um。另外，金屬的表面狀態(tài)也會(huì)影響可焊性，如表面的油污和氧化層，在
焊接前必須對(duì)金屬表面采取清潔處埋的工藝措施。
元器件引線或焊端的可焊性測試方法，一直在不斷發(fā)展。組裝廠一般采用浸焊法、焊球法和潤濕稱量法。與測試方法相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成結(jié)合良好的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬（如鉻、鉬、鎢等）的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。金屬的可焊性是由金屬特性、表面鍍層和表面狀態(tài)等因素決定的。電子元器件的引線和印制電路板導(dǎo)電圖形及各種接線端子，大多采用銅或銅合金材料制成，并在表面鍍覆可焊性鍍層（如錫鉛合金、金、銀等）。根據(jù)英國錫研究所的研究，已確認(rèn)錫和錫鉛合金是最適宜的保護(hù)性鍍層，為保證可焊性，所需的最低厚度為5～7.5 Um。另外，金屬的表面狀態(tài)也會(huì)影響可焊性，如表面的油污和氧化層，在
焊接前必須對(duì)金屬表面采取清潔處埋的工藝措施。
元器件引線或焊端的可焊性測試方法，一直在不斷發(fā)展。組裝廠一般采用浸焊法、焊球法和潤濕稱量法。與測試方法相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
在整個(gè)焊接過C3216X5R0J106K程的三個(gè)階段中，潤濕是其中最重要的階段。沒有潤濕，其他階段便無法進(jìn)行。但是，焊料能否順利潤濕被焊金屬還取決于被焊金屬的可焊性，即被焊金屬被焊料潤濕的性能好壞。
所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成結(jié)合良好的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬（如鉻、鉬、鎢等）的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。金屬的可焊性是由金屬特性、表面鍍層和表面狀態(tài)等因素決定的。電子元器件的引線和印制電路板導(dǎo)電圖形及各種接線端子，大多采用銅或銅合金材料制成，并在表面鍍覆可焊性鍍層（如錫鉛合金、金、銀等）。根據(jù)英國錫研究所的研究，已確認(rèn)錫和錫鉛合金是最適宜的保護(hù)性鍍層，為保證可焊性，所需的最低厚度為5～7.5 Um。另外，金屬的表面狀態(tài)也會(huì)影響可焊性，如表面的油污和氧化層，在
焊接前必須對(duì)金屬表面采取清潔處埋的工藝措施。
元器件引線或焊端的可焊性測試方法，一直在不斷發(fā)展。組裝廠一般采用浸焊法、焊球法和潤濕稱量法。與測試方法相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成結(jié)合良好的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬（如鉻、鉬、鎢等）的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。金屬的可焊性是由金屬特性、表面鍍層和表面狀態(tài)等因素決定的。電子元器件的引線和印制電路板導(dǎo)電圖形及各種接線端子，大多采用銅或銅合金材料制成，并在表面鍍覆可焊性鍍層（如錫鉛合金、金、銀等）。根據(jù)英國錫研究所的研究，已確認(rèn)錫和錫鉛合金是最適宜的保護(hù)性鍍層，為保證可焊性，所需的最低厚度為5～7.5 Um。另外，金屬的表面狀態(tài)也會(huì)影響可焊性，如表面的油污和氧化層，在
焊接前必須對(duì)金屬表面采取清潔處埋的工藝措施。
元器件引線或焊端的可焊性測試方法，一直在不斷發(fā)展。組裝廠一般采用浸焊法、焊球法和潤濕稱量法。與測試方法相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
上一篇：元器件引線或焊端的可焊性測試方法
相關(guān)技術(shù)資料- 8-4被焊金屬的可焊性
熱門點(diǎn)擊
- 電感反饋三點(diǎn)式LC振蕩器的優(yōu)缺點(diǎn)
- 最大允許集電極耗散功率Pc
- 串聯(lián)反饋和并聯(lián)反饋
- 交越失真的產(chǎn)生
- 動(dòng)圈式傳聲器
- 太陽通量和每日太陽黑子數(shù)的變化
- 應(yīng)變片
- 表面組裝元器件
- 紅外熱風(fēng)再流焊爐
- 被焊金屬的可焊性
推薦技術(shù)資料
- 電動(dòng)吸錫烙鐵
- 用12V/2A的電源為電磁閥和泵供電，F(xiàn)QPF9N50... [詳細(xì)]
- 全新高端射頻儀器
- 集成32位RISC-V處理器&
- 第三代半導(dǎo)體和圖像傳感器 參數(shù)封裝應(yīng)用
- 汽車半導(dǎo)體
- 人形機(jī)器人技術(shù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及發(fā)展分
- 紫光芯片云3.0整體解決方案
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
