紅外熱風(fēng)再流焊爐

發(fā)布時(shí)間:2012/8/8 19:56:19 訪問次數(shù):1498

    為了克服紅外再流焊爐的弱點(diǎn)，人們在再L7805CV流焊爐中增加了熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，研制出紅外熱風(fēng)再流焊爐，進(jìn)一步提高了爐溫的均勻性。在20世紀(jì)90年代后出現(xiàn)的再流焊爐均具有熱風(fēng)循環(huán)功能，大大增強(qiáng)了紅外再流焊的焊接能力，并在各種再流焊接方法中占據(jù)了主導(dǎo)地位。
    對流傳熱的原理是熱能依靠媒介的運(yùn)動而發(fā)生傳遞。在紅外熱風(fēng)再流焊爐中，媒介是空氣或氮?dú)猓瑢α鱾鳠岬目炻Q于熱風(fēng)的速度�？紤]到焊接元件越來越小，強(qiáng)制對流的風(fēng)速不可能太大，焊料熔化的瞬間元件好像置于冰塊之上，過大的風(fēng)速會造成元件移位；同時(shí)，在高溫下熱風(fēng)的流動也會助長焊點(diǎn)的氧化，影響焊接放果。因此，通常風(fēng)速控制在1.0～1.8m/s的范圍之內(nèi)。適當(dāng)?shù)娘L(fēng)速和風(fēng)量對PCB上過熱的元件可起到散熱作用，而對熱需求量大的元件又可以迅速補(bǔ)充熱量，因此熱風(fēng)能起到熱的均衡作用。當(dāng)然，在紅外熱風(fēng)再流焊爐中，熱量的傳導(dǎo)依然是以輻射換熱為主。
    紅外強(qiáng)制熱循環(huán)再流焊爐是一種將熱風(fēng)對流和遠(yuǎn)紅外加熱結(jié)合在一起的加熱設(shè)備。它集成了紅外再流焊爐和強(qiáng)制熱風(fēng)對流兩者的長處，故能有效地克服紅外再流焊爐的陰影效應(yīng)，是目前較為理想的焊接設(shè)備。
    全熱風(fēng)再流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來迫使氣流循環(huán)，從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法。全熱風(fēng)再流焊爐于20世紀(jì)90年代開始興起。由于采用此種加熱方式，印制板和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度，完全克服了紅外再流焊的局部溫差和陰影效應(yīng)，故目前應(yīng)用較廣。
    在全熱風(fēng)再流焊設(shè)備中，循環(huán)氣體的對流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任意區(qū)域，氣流必須具有足夠快的速度，這在一定程度上容易造成印制板的抖動和元器件的移位。此外，采用此種加熱方式的熱交換效率較低，耗電較多。

    為了克服紅外再流焊爐的弱點(diǎn)，人們在再L7805CV流焊爐中增加了熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，研制出紅外熱風(fēng)再流焊爐，進(jìn)一步提高了爐溫的均勻性。在20世紀(jì)90年代后出現(xiàn)的再流焊爐均具有熱風(fēng)循環(huán)功能，大大增強(qiáng)了紅外再流焊的焊接能力，并在各種再流焊接方法中占據(jù)了主導(dǎo)地位。
    對流傳熱的原理是熱能依靠媒介的運(yùn)動而發(fā)生傳遞。在紅外熱風(fēng)再流焊爐中，媒介是空氣或氮?dú)�，對流傳熱的快慢取決于熱風(fēng)的速度�？紤]到焊接元件越來越小，強(qiáng)制對流的風(fēng)速不可能太大，焊料熔化的瞬間元件好像置于冰塊之上，過大的風(fēng)速會造成元件移位；同時(shí)，在高溫下熱風(fēng)的流動也會助長焊點(diǎn)的氧化，影響焊接放果。因此，通常風(fēng)速控制在1.0～1.8m/s的范圍之內(nèi)。適當(dāng)?shù)娘L(fēng)速和風(fēng)量對PCB上過熱的元件可起到散熱作用，而對熱需求量大的元件又可以迅速補(bǔ)充熱量，因此熱風(fēng)能起到熱的均衡作用。當(dāng)然，在紅外熱風(fēng)再流焊爐中，熱量的傳導(dǎo)依然是以輻射換熱為主。
    紅外強(qiáng)制熱循環(huán)再流焊爐是一種將熱風(fēng)對流和遠(yuǎn)紅外加熱結(jié)合在一起的加熱設(shè)備。它集成了紅外再流焊爐和強(qiáng)制熱風(fēng)對流兩者的長處，故能有效地克服紅外再流焊爐的陰影效應(yīng)，是目前較為理想的焊接設(shè)備。
    全熱風(fēng)再流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來迫使氣流循環(huán)，從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法。全熱風(fēng)再流焊爐于20世紀(jì)90年代開始興起。由于采用此種加熱方式，印制板和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度，完全克服了紅外再流焊的局部溫差和陰影效應(yīng)，故目前應(yīng)用較廣。
    在全熱風(fēng)再流焊設(shè)備中，循環(huán)氣體的對流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任意區(qū)域，氣流必須具有足夠快的速度，這在一定程度上容易造成印制板的抖動和元器件的移位。此外，采用此種加熱方式的熱交換效率較低，耗電較多。

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相關(guān)IC型號: L7805CV; L7805; L7805ABD2T; L7805ABD2T-TR; L7805ABP; L7805ABV; L7805AC2T; L7805ACD; L7805ACD2T; L7805ACD2T-TR; L7805ACP

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