潤濕稱量法
發(fā)布時間:2012/8/5 13:05:01 訪問次數(shù):1587
潤濕稱量法,也稱彎C3216X5R0J226M月圖形法,可定量測試元器件引線或焊端的潤濕性。潤濕稱量法的測試原理如圖3-6所示。被測元件懸掛于熔融焊料鍋上的測力計(jì)上,如圖3-6 (a)所示;焊料槽上升,元件焊端浸入焊料中,起先焊端溫度太低不能潤濕,元件排開焊料,在表頭受到向上的浮力,如圖3-6 (b)所示;然后,焊端潤濕,表面張力把元件向下拉入鍋中,如圖3-6 (c)所示。動態(tài)受力曲線可用來表示焊端的可焊性,這個動態(tài)受力曲線稱為潤濕曲線,如圖3-7所示。
如圖3-7所示的彳點(diǎn)為焊端剛剛接觸焊料,這時作用力表現(xiàn)為浮力逐漸增大,達(dá)到B慮時潤濕角口接近180。,浮力最大。從B點(diǎn)起,焊端開始被焊料潤濕,引力按指數(shù)曲線變化。到達(dá)C點(diǎn)時,潤濕角WJ 90。,浮力同吸引力平衡。隨著焊料對引線潤濕的加深,D點(diǎn)為規(guī)定時間內(nèi)所獲得的最大作用力。從彳點(diǎn)到C點(diǎn)的時間為潤濕時間或零交時間,很顯然零交時間越短,作用力越大,說明焊料對焊端的潤濕性越好,焊端的可焊性越優(yōu)良。零交時間和作用力都可以從測試儀上直接測量出來。
潤濕稱量法,也稱彎C3216X5R0J226M月圖形法,可定量測試元器件引線或焊端的潤濕性。潤濕稱量法的測試原理如圖3-6所示。被測元件懸掛于熔融焊料鍋上的測力計(jì)上,如圖3-6 (a)所示;焊料槽上升,元件焊端浸入焊料中,起先焊端溫度太低不能潤濕,元件排開焊料,在表頭受到向上的浮力,如圖3-6 (b)所示;然后,焊端潤濕,表面張力把元件向下拉入鍋中,如圖3-6 (c)所示。動態(tài)受力曲線可用來表示焊端的可焊性,這個動態(tài)受力曲線稱為潤濕曲線,如圖3-7所示。
如圖3-7所示的彳點(diǎn)為焊端剛剛接觸焊料,這時作用力表現(xiàn)為浮力逐漸增大,達(dá)到B慮時潤濕角口接近180。,浮力最大。從B點(diǎn)起,焊端開始被焊料潤濕,引力按指數(shù)曲線變化。到達(dá)C點(diǎn)時,潤濕角WJ 90。,浮力同吸引力平衡。隨著焊料對引線潤濕的加深,D點(diǎn)為規(guī)定時間內(nèi)所獲得的最大作用力。從彳點(diǎn)到C點(diǎn)的時間為潤濕時間或零交時間,很顯然零交時間越短,作用力越大,說明焊料對焊端的潤濕性越好,焊端的可焊性越優(yōu)良。零交時間和作用力都可以從測試儀上直接測量出來。
上一篇:元器件引線或焊端的可焊性測試方法
上一篇:焊接溫度和焊接時間
熱門點(diǎn)擊
- 甲乙類互補(bǔ)對稱功率放大電路
- QFP與BGA封裝的焊接對比
- 倍壓全波整流電路
- 繼電器的使用常識
- LA4100集成功放的典型應(yīng)用
- 三極管輸出特性曲線的測試
- 電子分立元器件的焊接方法
- 應(yīng)變片的防潮處理
- 提高放大倍數(shù)(增益)的穩(wěn)定性
- 反向特性
推薦技術(shù)資料
- FU-19推挽功放制作
- FU-19是國產(chǎn)大功率發(fā)射雙四極功率電二管,EPL20... [詳細(xì)]
- 全新高端射頻儀器
- 集成32位RISC-V處理器&
- 第三代半導(dǎo)體和圖像傳感器 參數(shù)封裝應(yīng)用
- 汽車半導(dǎo)體
- 人形機(jī)器人技術(shù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及發(fā)展分
- 紫光芯片云3.0整體解決方案
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究