金屬的表面涂層
發(fā)布時(shí)間:2012/8/5 13:08:51 訪問次數(shù):1666
在電子產(chǎn)品中，組成電路的金屬主C3216X5R1A106M要是銅或銅合金，由于銅容易氧化，會使?jié)櫇裥宰儾�，影響焊接質(zhì)量，因此，一般都要進(jìn)行電鍍處理。
國際錫金屬研究協(xié)會經(jīng)可焊性試驗(yàn)證實(shí)，厚度為8¨m的新鮮純錫或錫鉛合金涂層，能獲得最佳的可焊性，其中可焊性指數(shù)最高的是熱沉積型錫涂層，它具有良好潤濕金屬和形成牢固接頭的能力。電鍍后進(jìn)行熱熔的涂層也具有上述相同優(yōu)點(diǎn)。但在黃銅上涂敷錫，由于鋅向涂敷層的擴(kuò)散會引起可焊性急劇變壞，即使錫涂層很厚也不能消除這種影響。為了防止鋅的擴(kuò)散，在涂錫前，先電鍍鎳的阻擋層，厚度應(yīng)大于2.5ym。
由于工藝技術(shù)的需要，除純錫和錫鉛合金鍍層外，還經(jīng)常采用其他涂層材料。如印制電路板插座和電連接器通常采用涂金，以獲得良好的接觸性能。金是抗氧化性很強(qiáng)的金屬，焊料對它有極好的潤濕性，但如果焊料中金的含量超過4%，焊接憲成后的焊點(diǎn)就會變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降。為此美國宇航局把退金規(guī)定為焊接前的一項(xiàng)工作。美國軍標(biāo)“電氣和電子設(shè)備高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中還規(guī)定：為了防止金脆，鍍金零件待焊表面，應(yīng)經(jīng)兩次搪錫，或退金并經(jīng)一次搪錫。另外，銀涂層在電子工業(yè)中應(yīng)用也較多，新鮮的鍍銀層對焊料有良好的可焊性，但銀在空氣中極易氧化發(fā)黑，潤濕性下降，特別在微電子焊接時(shí)銀層的遷移現(xiàn)象會造成嚴(yán)重影響，如集成電路芯片、陶瓷熱敏電阻等銀電極的焊接問題。為此，對鍍銀引線的焊接，大多采用搪錫后再焊接的工藝方法。
國際錫金屬研究協(xié)會經(jīng)可焊性試驗(yàn)證實(shí)，厚度為8¨m的新鮮純錫或錫鉛合金涂層，能獲得最佳的可焊性，其中可焊性指數(shù)最高的是熱沉積型錫涂層，它具有良好潤濕金屬和形成牢固接頭的能力。電鍍后進(jìn)行熱熔的涂層也具有上述相同優(yōu)點(diǎn)。但在黃銅上涂敷錫，由于鋅向涂敷層的擴(kuò)散會引起可焊性急劇變壞，即使錫涂層很厚也不能消除這種影響。為了防止鋅的擴(kuò)散，在涂錫前，先電鍍鎳的阻擋層，厚度應(yīng)大于2.5ym。
由于工藝技術(shù)的需要，除純錫和錫鉛合金鍍層外，還經(jīng)常采用其他涂層材料。如印制電路板插座和電連接器通常采用涂金，以獲得良好的接觸性能。金是抗氧化性很強(qiáng)的金屬，焊料對它有極好的潤濕性，但如果焊料中金的含量超過4%，焊接憲成后的焊點(diǎn)就會變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降。為此美國宇航局把退金規(guī)定為焊接前的一項(xiàng)工作。美國軍標(biāo)“電氣和電子設(shè)備高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中還規(guī)定：為了防止金脆，鍍金零件待焊表面，應(yīng)經(jīng)兩次搪錫，或退金并經(jīng)一次搪錫。另外，銀涂層在電子工業(yè)中應(yīng)用也較多，新鮮的鍍銀層對焊料有良好的可焊性，但銀在空氣中極易氧化發(fā)黑，潤濕性下降，特別在微電子焊接時(shí)銀層的遷移現(xiàn)象會造成嚴(yán)重影響，如集成電路芯片、陶瓷熱敏電阻等銀電極的焊接問題。為此，對鍍銀引線的焊接，大多采用搪錫后再焊接的工藝方法。
在電子產(chǎn)品中，組成電路的金屬主C3216X5R1A106M要是銅或銅合金，由于銅容易氧化，會使?jié)櫇裥宰儾�，影響焊接質(zhì)量，因此，一般都要進(jìn)行電鍍處理。
國際錫金屬研究協(xié)會經(jīng)可焊性試驗(yàn)證實(shí)，厚度為8¨m的新鮮純錫或錫鉛合金涂層，能獲得最佳的可焊性，其中可焊性指數(shù)最高的是熱沉積型錫涂層，它具有良好潤濕金屬和形成牢固接頭的能力。電鍍后進(jìn)行熱熔的涂層也具有上述相同優(yōu)點(diǎn)。但在黃銅上涂敷錫，由于鋅向涂敷層的擴(kuò)散會引起可焊性急劇變壞，即使錫涂層很厚也不能消除這種影響。為了防止鋅的擴(kuò)散，在涂錫前，先電鍍鎳的阻擋層，厚度應(yīng)大于2.5ym。
由于工藝技術(shù)的需要，除純錫和錫鉛合金鍍層外，還經(jīng)常采用其他涂層材料。如印制電路板插座和電連接器通常采用涂金，以獲得良好的接觸性能。金是抗氧化性很強(qiáng)的金屬，焊料對它有極好的潤濕性，但如果焊料中金的含量超過4%，焊接憲成后的焊點(diǎn)就會變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降。為此美國宇航局把退金規(guī)定為焊接前的一項(xiàng)工作。美國軍標(biāo)“電氣和電子設(shè)備高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中還規(guī)定：為了防止金脆，鍍金零件待焊表面，應(yīng)經(jīng)兩次搪錫，或退金并經(jīng)一次搪錫。另外，銀涂層在電子工業(yè)中應(yīng)用也較多，新鮮的鍍銀層對焊料有良好的可焊性，但銀在空氣中極易氧化發(fā)黑，潤濕性下降，特別在微電子焊接時(shí)銀層的遷移現(xiàn)象會造成嚴(yán)重影響，如集成電路芯片、陶瓷熱敏電阻等銀電極的焊接問題。為此，對鍍銀引線的焊接，大多采用搪錫后再焊接的工藝方法。
國際錫金屬研究協(xié)會經(jīng)可焊性試驗(yàn)證實(shí)，厚度為8¨m的新鮮純錫或錫鉛合金涂層，能獲得最佳的可焊性，其中可焊性指數(shù)最高的是熱沉積型錫涂層，它具有良好潤濕金屬和形成牢固接頭的能力。電鍍后進(jìn)行熱熔的涂層也具有上述相同優(yōu)點(diǎn)。但在黃銅上涂敷錫，由于鋅向涂敷層的擴(kuò)散會引起可焊性急劇變壞，即使錫涂層很厚也不能消除這種影響。為了防止鋅的擴(kuò)散，在涂錫前，先電鍍鎳的阻擋層，厚度應(yīng)大于2.5ym。
由于工藝技術(shù)的需要，除純錫和錫鉛合金鍍層外，還經(jīng)常采用其他涂層材料。如印制電路板插座和電連接器通常采用涂金，以獲得良好的接觸性能。金是抗氧化性很強(qiáng)的金屬，焊料對它有極好的潤濕性，但如果焊料中金的含量超過4%，焊接憲成后的焊點(diǎn)就會變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降。為此美國宇航局把退金規(guī)定為焊接前的一項(xiàng)工作。美國軍標(biāo)“電氣和電子設(shè)備高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中還規(guī)定：為了防止金脆，鍍金零件待焊表面，應(yīng)經(jīng)兩次搪錫，或退金并經(jīng)一次搪錫。另外，銀涂層在電子工業(yè)中應(yīng)用也較多，新鮮的鍍銀層對焊料有良好的可焊性，但銀在空氣中極易氧化發(fā)黑，潤濕性下降，特別在微電子焊接時(shí)銀層的遷移現(xiàn)象會造成嚴(yán)重影響，如集成電路芯片、陶瓷熱敏電阻等銀電極的焊接問題。為此，對鍍銀引線的焊接，大多采用搪錫后再焊接的工藝方法。
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