模板制作外協(xié)程序及制作要求

發(fā)布時(shí)間:2012/8/7 19:47:36 訪問次數(shù):1085

    填寫“模板制作C4532X7R1E106M協(xié)議書”及“制作要求表”
   制作模板前首先要按照模板加工廠的要求填寫“加工協(xié)議”及“制作要求表”，并發(fā)給模板加工廠。注意事項(xiàng)如下。
    (1)填寫并確認(rèn)印刷面。
    模板加工時(shí)要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脫模，以保證印刷的焊膏圖形完整，邊緣清晰，從而提高印刷質(zhì)量。
    (2)焊盤圖形是否正確。
    如有不需要開口的圖形，應(yīng)在“制作要求表”上確認(rèn)，并在圖紙上注明。
    (3)模板的厚度。
    由于模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù)，因此必須正確選擇模板厚度；模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進(jìn)行確定。大的元件，以及PLCC要求焊膏量多一些，則模板應(yīng)厚一些；小的元件，以及窄間距QFP和CSP要求焊膏量少一些，則模板薄一些。
    通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，也有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm犀的模板，窄間距的元器件需要0.15～O.lmm厚的模板。這種情況下可根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的情況決定不銹鋼模板厚度，然后通過對(duì)個(gè)別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小，以調(diào)整焊膏的漏印量。
    (4)網(wǎng)框尺寸。
    網(wǎng)框尺寸是根據(jù)印刷機(jī)的框架結(jié)構(gòu)尺寸確定的。一股情況下，網(wǎng)框尺寸應(yīng)與印刷機(jī)網(wǎng)框尺寸相同。特殊情況下（如當(dāng)印制板尺寸很小或印刷面積很小時(shí)），可以使用小于設(shè)備網(wǎng)框尺寸的小尺寸網(wǎng)框，但設(shè)備必須配有網(wǎng)框適配器，否則不可使用小尺寸網(wǎng)框。
    基本網(wǎng)框尺寸包括最大PCB尺寸、最大印刷面積、模板邊框尺寸、邊框型材規(guī)格、邊框鉆孔尺寸和位置等，如圖4-24所示。
    另外，考慮到刮刀起始位置和焊膏流動(dòng)，在不銹鋼模板漏印圖形四周應(yīng)預(yù)留刮刀和焊膏停留的尺寸。一般說來，漏印圖形四周與網(wǎng)板黏結(jié)膠的邊緣之間至少要留有60mm的距離，具體尺寸應(yīng)根據(jù)不同印刷機(jī)確定。
    (5) PCB位置。
    一般情況下，PCB焊盤圖形應(yīng)居中，以選用小尺寸的刮刀，不但節(jié)省焊膏，而且可以減少焊膏鋪展面積，從而減少焊膏與空氣接觸面積，防止焊膏中的溶劑揮發(fā)。
    當(dāng)印制板尺寸比較大，而焊盤圖形的位置集中在PCB的某一邊時(shí)，應(yīng)使PCB外形居中，如果這時(shí)焊盤圖形居中，印劇時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致印制板超出印刷機(jī)工作臺(tái)的工作范圍。

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相關(guān)IC型號(hào): C4532X7R1E106M; C4532X5R1A226M

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