貼裝機(jī)的發(fā)展
發(fā)布時(shí)間:2012/8/8 19:19:46 訪問次數(shù):1097
1.國外貼裝機(jī)的發(fā)展趨勢
貼裝設(shè)備是SMT生產(chǎn)2N7002線中的關(guān)鍵設(shè)備,目前國外主流貼裝機(jī)有以下發(fā)展趨勢。
(1)朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。新型貼裝機(jī)為了提高生產(chǎn)效率,縮短工作時(shí)間,正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送貼裝機(jī)在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)性能的基礎(chǔ)上,將PCB的輸送、定位、檢測、貼裝等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙路結(jié)構(gòu)貼裝機(jī)的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進(jìn)行貼裝,異步方式則是將不同大小的PCB分別送入貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短貼裝機(jī)的無效工作時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。
(2)朝高速、高精密、多功能、智能化方向發(fā)展。貼裝機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直難以平衡,新型貼裝機(jī)一直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。由于表面貼裝元器件的不斷發(fā)展,其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等,對(duì)貼裝機(jī)的要求越來越高。美國和法國的貼裝機(jī)為了提高貼裝速度采用激光對(duì)中技術(shù),貼裝頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測,以提高貼裝機(jī)的貼裝速度。德國西門子公司在其新的貼裝機(jī)上引入了智能化控制,使貼裝機(jī)在保持較高的產(chǎn)能下有最低失誤率,在機(jī)器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等以適應(yīng)FC的貼裝需要。日本雅馬哈公司在新推出的YV88X機(jī)型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼裝頭,不但提高了集成電踣的貼裝速度,而且保證了較高的貼裝精度。
(3)高速貼裝機(jī)朝多懸臂、多貼裝頭方向發(fā)展。最初為了提高生產(chǎn)效率,雙懸臂貼裝機(jī)取代單懸臂貼裝機(jī),并得以廣泛使用,如環(huán)球的GSM2、西門子的S25等。后來又推出了四懸臂機(jī)器,如西門子的HS60、環(huán)球的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等目前市場上的主流高速貼裝機(jī)型。多懸臂貼裝機(jī)已經(jīng)取代轉(zhuǎn)塔式貼裝機(jī)的地位,成為今后高速貼裝機(jī)發(fā)展的主流。
(4)朝柔性連接模塊化方向發(fā)展。為了增強(qiáng)適應(yīng)性和使用效率,貼裝機(jī)正朝柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。日本富士公司將貼裝機(jī)分為控制主機(jī)和不同功能的模塊機(jī),根據(jù)用戶的不同需求,由控制主機(jī)搭配不同的功能模塊機(jī),以柔性組合來滿足用戶的需求。
2.國內(nèi)貼裝機(jī)的研究現(xiàn)狀
從1978年我國引進(jìn)第一條彩電生產(chǎn)線以來,國內(nèi)一些研究所、科研院校、工廠對(duì)SMT生產(chǎn)線中各種設(shè)備(指絲印、貼裝、焊接等設(shè)備)的研制工作已經(jīng)持續(xù)了30多年,并取得了大量科研成果。
但由于貼裝機(jī)的技術(shù)含量高,研發(fā)周期長、投入大,因此這些研究成果僅停留在樣機(jī)階段,很難實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,但這些研究都是研發(fā)和改進(jìn)貼裝機(jī)的寶貴經(jīng)驗(yàn)。
貼裝設(shè)備是SMT生產(chǎn)2N7002線中的關(guān)鍵設(shè)備,目前國外主流貼裝機(jī)有以下發(fā)展趨勢。
(1)朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。新型貼裝機(jī)為了提高生產(chǎn)效率,縮短工作時(shí)間,正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送貼裝機(jī)在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)性能的基礎(chǔ)上,將PCB的輸送、定位、檢測、貼裝等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙路結(jié)構(gòu)貼裝機(jī)的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進(jìn)行貼裝,異步方式則是將不同大小的PCB分別送入貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短貼裝機(jī)的無效工作時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。
(2)朝高速、高精密、多功能、智能化方向發(fā)展。貼裝機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直難以平衡,新型貼裝機(jī)一直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。由于表面貼裝元器件的不斷發(fā)展,其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等,對(duì)貼裝機(jī)的要求越來越高。美國和法國的貼裝機(jī)為了提高貼裝速度采用激光對(duì)中技術(shù),貼裝頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測,以提高貼裝機(jī)的貼裝速度。德國西門子公司在其新的貼裝機(jī)上引入了智能化控制,使貼裝機(jī)在保持較高的產(chǎn)能下有最低失誤率,在機(jī)器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等以適應(yīng)FC的貼裝需要。日本雅馬哈公司在新推出的YV88X機(jī)型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼裝頭,不但提高了集成電踣的貼裝速度,而且保證了較高的貼裝精度。
(3)高速貼裝機(jī)朝多懸臂、多貼裝頭方向發(fā)展。最初為了提高生產(chǎn)效率,雙懸臂貼裝機(jī)取代單懸臂貼裝機(jī),并得以廣泛使用,如環(huán)球的GSM2、西門子的S25等。后來又推出了四懸臂機(jī)器,如西門子的HS60、環(huán)球的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等目前市場上的主流高速貼裝機(jī)型。多懸臂貼裝機(jī)已經(jīng)取代轉(zhuǎn)塔式貼裝機(jī)的地位,成為今后高速貼裝機(jī)發(fā)展的主流。
(4)朝柔性連接模塊化方向發(fā)展。為了增強(qiáng)適應(yīng)性和使用效率,貼裝機(jī)正朝柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。日本富士公司將貼裝機(jī)分為控制主機(jī)和不同功能的模塊機(jī),根據(jù)用戶的不同需求,由控制主機(jī)搭配不同的功能模塊機(jī),以柔性組合來滿足用戶的需求。
2.國內(nèi)貼裝機(jī)的研究現(xiàn)狀
從1978年我國引進(jìn)第一條彩電生產(chǎn)線以來,國內(nèi)一些研究所、科研院校、工廠對(duì)SMT生產(chǎn)線中各種設(shè)備(指絲印、貼裝、焊接等設(shè)備)的研制工作已經(jīng)持續(xù)了30多年,并取得了大量科研成果。
但由于貼裝機(jī)的技術(shù)含量高,研發(fā)周期長、投入大,因此這些研究成果僅停留在樣機(jī)階段,很難實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,但這些研究都是研發(fā)和改進(jìn)貼裝機(jī)的寶貴經(jīng)驗(yàn)。
1.國外貼裝機(jī)的發(fā)展趨勢
貼裝設(shè)備是SMT生產(chǎn)2N7002線中的關(guān)鍵設(shè)備,目前國外主流貼裝機(jī)有以下發(fā)展趨勢。
(1)朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。新型貼裝機(jī)為了提高生產(chǎn)效率,縮短工作時(shí)間,正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送貼裝機(jī)在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)性能的基礎(chǔ)上,將PCB的輸送、定位、檢測、貼裝等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙路結(jié)構(gòu)貼裝機(jī)的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進(jìn)行貼裝,異步方式則是將不同大小的PCB分別送入貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短貼裝機(jī)的無效工作時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。
(2)朝高速、高精密、多功能、智能化方向發(fā)展。貼裝機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直難以平衡,新型貼裝機(jī)一直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。由于表面貼裝元器件的不斷發(fā)展,其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等,對(duì)貼裝機(jī)的要求越來越高。美國和法國的貼裝機(jī)為了提高貼裝速度采用激光對(duì)中技術(shù),貼裝頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測,以提高貼裝機(jī)的貼裝速度。德國西門子公司在其新的貼裝機(jī)上引入了智能化控制,使貼裝機(jī)在保持較高的產(chǎn)能下有最低失誤率,在機(jī)器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等以適應(yīng)FC的貼裝需要。日本雅馬哈公司在新推出的YV88X機(jī)型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼裝頭,不但提高了集成電踣的貼裝速度,而且保證了較高的貼裝精度。
(3)高速貼裝機(jī)朝多懸臂、多貼裝頭方向發(fā)展。最初為了提高生產(chǎn)效率,雙懸臂貼裝機(jī)取代單懸臂貼裝機(jī),并得以廣泛使用,如環(huán)球的GSM2、西門子的S25等。后來又推出了四懸臂機(jī)器,如西門子的HS60、環(huán)球的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等目前市場上的主流高速貼裝機(jī)型。多懸臂貼裝機(jī)已經(jīng)取代轉(zhuǎn)塔式貼裝機(jī)的地位,成為今后高速貼裝機(jī)發(fā)展的主流。
(4)朝柔性連接模塊化方向發(fā)展。為了增強(qiáng)適應(yīng)性和使用效率,貼裝機(jī)正朝柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。日本富士公司將貼裝機(jī)分為控制主機(jī)和不同功能的模塊機(jī),根據(jù)用戶的不同需求,由控制主機(jī)搭配不同的功能模塊機(jī),以柔性組合來滿足用戶的需求。
2.國內(nèi)貼裝機(jī)的研究現(xiàn)狀
從1978年我國引進(jìn)第一條彩電生產(chǎn)線以來,國內(nèi)一些研究所、科研院校、工廠對(duì)SMT生產(chǎn)線中各種設(shè)備(指絲印、貼裝、焊接等設(shè)備)的研制工作已經(jīng)持續(xù)了30多年,并取得了大量科研成果。
但由于貼裝機(jī)的技術(shù)含量高,研發(fā)周期長、投入大,因此這些研究成果僅停留在樣機(jī)階段,很難實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,但這些研究都是研發(fā)和改進(jìn)貼裝機(jī)的寶貴經(jīng)驗(yàn)。
貼裝設(shè)備是SMT生產(chǎn)2N7002線中的關(guān)鍵設(shè)備,目前國外主流貼裝機(jī)有以下發(fā)展趨勢。
(1)朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。新型貼裝機(jī)為了提高生產(chǎn)效率,縮短工作時(shí)間,正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送貼裝機(jī)在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)性能的基礎(chǔ)上,將PCB的輸送、定位、檢測、貼裝等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙路結(jié)構(gòu)貼裝機(jī)的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進(jìn)行貼裝,異步方式則是將不同大小的PCB分別送入貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短貼裝機(jī)的無效工作時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。
(2)朝高速、高精密、多功能、智能化方向發(fā)展。貼裝機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直難以平衡,新型貼裝機(jī)一直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。由于表面貼裝元器件的不斷發(fā)展,其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等,對(duì)貼裝機(jī)的要求越來越高。美國和法國的貼裝機(jī)為了提高貼裝速度采用激光對(duì)中技術(shù),貼裝頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測,以提高貼裝機(jī)的貼裝速度。德國西門子公司在其新的貼裝機(jī)上引入了智能化控制,使貼裝機(jī)在保持較高的產(chǎn)能下有最低失誤率,在機(jī)器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等以適應(yīng)FC的貼裝需要。日本雅馬哈公司在新推出的YV88X機(jī)型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼裝頭,不但提高了集成電踣的貼裝速度,而且保證了較高的貼裝精度。
(3)高速貼裝機(jī)朝多懸臂、多貼裝頭方向發(fā)展。最初為了提高生產(chǎn)效率,雙懸臂貼裝機(jī)取代單懸臂貼裝機(jī),并得以廣泛使用,如環(huán)球的GSM2、西門子的S25等。后來又推出了四懸臂機(jī)器,如西門子的HS60、環(huán)球的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等目前市場上的主流高速貼裝機(jī)型。多懸臂貼裝機(jī)已經(jīng)取代轉(zhuǎn)塔式貼裝機(jī)的地位,成為今后高速貼裝機(jī)發(fā)展的主流。
(4)朝柔性連接模塊化方向發(fā)展。為了增強(qiáng)適應(yīng)性和使用效率,貼裝機(jī)正朝柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。日本富士公司將貼裝機(jī)分為控制主機(jī)和不同功能的模塊機(jī),根據(jù)用戶的不同需求,由控制主機(jī)搭配不同的功能模塊機(jī),以柔性組合來滿足用戶的需求。
2.國內(nèi)貼裝機(jī)的研究現(xiàn)狀
從1978年我國引進(jìn)第一條彩電生產(chǎn)線以來,國內(nèi)一些研究所、科研院校、工廠對(duì)SMT生產(chǎn)線中各種設(shè)備(指絲印、貼裝、焊接等設(shè)備)的研制工作已經(jīng)持續(xù)了30多年,并取得了大量科研成果。
但由于貼裝機(jī)的技術(shù)含量高,研發(fā)周期長、投入大,因此這些研究成果僅停留在樣機(jī)階段,很難實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,但這些研究都是研發(fā)和改進(jìn)貼裝機(jī)的寶貴經(jīng)驗(yàn)。
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