ZWDS-330-C雙波峰焊機的主要技術參數(shù)
發(fā)布時間:2012/8/10 20:13:46 訪問次數(shù):3324
ZWDS-330-C雙波峰焊08056D475KAT2A機的技術指標如下。
(1)釬料波峰系統(tǒng)。
波峰寬度：400mm（指最大可焊PCB尺寸）。
波形組合：Karman球形波+“Q”寬平波，同時配備三種窄波峰泵嘴，可產(chǎn)生各種波形組合，適應不同焊接要求。
波峰高度：寬平波波峰高度為O--lOmm; Karman球形波波峰高度為0～15mm。
(2)釬料槽系統(tǒng)。
釬料槽容積：可容納250～400kg釬焊料。
溫度范圍：室溫～300℃（焊接溫度245+3℃）。
加熱功率：7kW。
(3)助焊劑涂敷技術。
①泡沫波峰式焊機（機內(nèi)自帶氣源）。
波峰高度：采用松香助焊劑的波峰高度為0—15mm（可調(diào)）；采用免清洗助焊劑的波峰高度為0～12mm（可調(diào)）。
波寬：400mm、330mm、300mm。
助焊劑槽容積：8L。
②超低壓霧化噴霧式。
人機對話，噴頭自動掃描，掃描寬度視PCB尺寸而定，噴霧氣壓為3～5Bar。
(4)預熱系統(tǒng)。
預熱方式：隧道式不銹鋼遠紅外加熱。
預熱功率：6kW。
溫控范圍：室溫～200℃。
(5) PCB夾送系統(tǒng)。
鈦合金指爪，鋁合金導軌調(diào)寬，自動接駁進口；PCB進入波峰工作區(qū)的傾角為5�！�7。；連續(xù)可調(diào)速度控制方式，傳輸速度為0～2m/min;電子調(diào)速裝置可調(diào)整尋軌的寬度，導軌的寬度變化范圍為50～400mm。
(6)電控系統(tǒng)。
采用了高可靠性電路控制系統(tǒng)，多功能數(shù)字顯示儀表，方便、精確地控制了焊接過程中的所有重要參數(shù)。
(7)具有一周時間范圍的停電記憶定時開／關機功能。
(8)最大消耗功率：21kW。
(9)質(zhì)量：約800kg（不含釬料）。
(10)外形尺寸：3350mmx1200mmx1600mm。
(1)釬料波峰系統(tǒng)。
波峰寬度：400mm（指最大可焊PCB尺寸）。
波形組合：Karman球形波+“Q”寬平波，同時配備三種窄波峰泵嘴，可產(chǎn)生各種波形組合，適應不同焊接要求。
波峰高度：寬平波波峰高度為O--lOmm; Karman球形波波峰高度為0～15mm。
(2)釬料槽系統(tǒng)。
釬料槽容積：可容納250～400kg釬焊料。
溫度范圍：室溫～300℃（焊接溫度245+3℃）。
加熱功率：7kW。
(3)助焊劑涂敷技術。
①泡沫波峰式焊機（機內(nèi)自帶氣源）。
波峰高度：采用松香助焊劑的波峰高度為0—15mm（可調(diào)）；采用免清洗助焊劑的波峰高度為0～12mm（可調(diào)）。
波寬：400mm、330mm、300mm。
助焊劑槽容積：8L。
②超低壓霧化噴霧式。
人機對話，噴頭自動掃描，掃描寬度視PCB尺寸而定，噴霧氣壓為3～5Bar。
(4)預熱系統(tǒng)。
預熱方式：隧道式不銹鋼遠紅外加熱。
預熱功率：6kW。
溫控范圍：室溫～200℃。
(5) PCB夾送系統(tǒng)。
鈦合金指爪，鋁合金導軌調(diào)寬，自動接駁進口；PCB進入波峰工作區(qū)的傾角為5�！�7。；連續(xù)可調(diào)速度控制方式，傳輸速度為0～2m/min;電子調(diào)速裝置可調(diào)整尋軌的寬度，導軌的寬度變化范圍為50～400mm。
(6)電控系統(tǒng)。
采用了高可靠性電路控制系統(tǒng)，多功能數(shù)字顯示儀表，方便、精確地控制了焊接過程中的所有重要參數(shù)。
(7)具有一周時間范圍的停電記憶定時開／關機功能。
(8)最大消耗功率：21kW。
(9)質(zhì)量：約800kg（不含釬料）。
(10)外形尺寸：3350mmx1200mmx1600mm。
ZWDS-330-C雙波峰焊08056D475KAT2A機的技術指標如下。
(1)釬料波峰系統(tǒng)。
波峰寬度：400mm（指最大可焊PCB尺寸）。
波形組合：Karman球形波+“Q”寬平波，同時配備三種窄波峰泵嘴，可產(chǎn)生各種波形組合，適應不同焊接要求。
波峰高度：寬平波波峰高度為O--lOmm; Karman球形波波峰高度為0～15mm。
(2)釬料槽系統(tǒng)。
釬料槽容積：可容納250～400kg釬焊料。
溫度范圍：室溫～300℃（焊接溫度245+3℃）。
加熱功率：7kW。
(3)助焊劑涂敷技術。
①泡沫波峰式焊機（機內(nèi)自帶氣源）。
波峰高度：采用松香助焊劑的波峰高度為0—15mm（可調(diào)）；采用免清洗助焊劑的波峰高度為0～12mm（可調(diào)）。
波寬：400mm、330mm、300mm。
助焊劑槽容積：8L。
②超低壓霧化噴霧式。
人機對話，噴頭自動掃描，掃描寬度視PCB尺寸而定，噴霧氣壓為3～5Bar。
(4)預熱系統(tǒng)。
預熱方式：隧道式不銹鋼遠紅外加熱。
預熱功率：6kW。
溫控范圍：室溫～200℃。
(5) PCB夾送系統(tǒng)。
鈦合金指爪，鋁合金導軌調(diào)寬，自動接駁進口；PCB進入波峰工作區(qū)的傾角為5。～7。；連續(xù)可調(diào)速度控制方式，傳輸速度為0～2m/min;電子調(diào)速裝置可調(diào)整尋軌的寬度，導軌的寬度變化范圍為50～400mm。
(6)電控系統(tǒng)。
采用了高可靠性電路控制系統(tǒng)，多功能數(shù)字顯示儀表，方便、精確地控制了焊接過程中的所有重要參數(shù)。
(7)具有一周時間范圍的停電記憶定時開／關機功能。
(8)最大消耗功率：21kW。
(9)質(zhì)量：約800kg（不含釬料）。
(10)外形尺寸：3350mmx1200mmx1600mm。
(1)釬料波峰系統(tǒng)。
波峰寬度：400mm（指最大可焊PCB尺寸）。
波形組合：Karman球形波+“Q”寬平波，同時配備三種窄波峰泵嘴，可產(chǎn)生各種波形組合，適應不同焊接要求。
波峰高度：寬平波波峰高度為O--lOmm; Karman球形波波峰高度為0～15mm。
(2)釬料槽系統(tǒng)。
釬料槽容積：可容納250～400kg釬焊料。
溫度范圍：室溫～300℃（焊接溫度245+3℃）。
加熱功率：7kW。
(3)助焊劑涂敷技術。
①泡沫波峰式焊機（機內(nèi)自帶氣源）。
波峰高度：采用松香助焊劑的波峰高度為0—15mm（可調(diào)）；采用免清洗助焊劑的波峰高度為0～12mm（可調(diào)）。
波寬：400mm、330mm、300mm。
助焊劑槽容積：8L。
②超低壓霧化噴霧式。
人機對話，噴頭自動掃描，掃描寬度視PCB尺寸而定，噴霧氣壓為3～5Bar。
(4)預熱系統(tǒng)。
預熱方式：隧道式不銹鋼遠紅外加熱。
預熱功率：6kW。
溫控范圍：室溫～200℃。
(5) PCB夾送系統(tǒng)。
鈦合金指爪，鋁合金導軌調(diào)寬，自動接駁進口；PCB進入波峰工作區(qū)的傾角為5。～7。；連續(xù)可調(diào)速度控制方式，傳輸速度為0～2m/min;電子調(diào)速裝置可調(diào)整尋軌的寬度，導軌的寬度變化范圍為50～400mm。
(6)電控系統(tǒng)。
采用了高可靠性電路控制系統(tǒng)，多功能數(shù)字顯示儀表，方便、精確地控制了焊接過程中的所有重要參數(shù)。
(7)具有一周時間范圍的停電記憶定時開／關機功能。
(8)最大消耗功率：21kW。
(9)質(zhì)量：約800kg（不含釬料）。
(10)外形尺寸：3350mmx1200mmx1600mm。
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