無鉛焊料隨溫度上升潤濕時間明顯下降，對溫度A198S13TDC的依賴性明顯大于Sn-Pb焊料，Sn-Pb焊料的潤濕時間變化較平緩。有趣的是在265℃時，Sn.0.7Cu和Sn.4.lAg.0.5Cu.41n兩種焊料的潤濕時間還比Sn-Pb焊料的潤濕時間短，這意味著這兩種焊料的可焊性在高溫下已達到Sn-Pb焊料的水平。不同的無鉛焊料在不同溫度下的潤濕時間如圖8.39所示。
    上述試驗提示我們，在選用無鉛焊料時，既要選擇適合的無鉛焊料，又要注意正確的焊接工藝，特別是要調(diào)整好焊接溫度。

                   
    無鉛焊料的表面張力
    不同無鉛焊料的潤濕性能還與這些焊料在熔化狀態(tài)下的表面張力有關(guān)，表8.17列出了不同無鉛焊料的表面張力。
    通常，焊料的表面張力低時有較好的潤濕性，提高焊接溫度和添加微量金屬都有可能降低焊料的表面張力。但對無鉛焊料來說，由于焊接溫度已經(jīng)接近元器件以及PCB所能承受的耐溫能力，故很難再繼續(xù)通過升高溫度的方法來減低表面張力，而只能通過添加稀有元素或改進助焊劑的方法來減低焊接溫度。例如，目前最好的無鉛錫膏的焊接溫度為焊料的熔化溫度加10℃并且還能達到免清洗的要求，即活性達到RA級，而電氣性能仍為免清洗級，如圖8.40所示。