無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備
發(fā)布時(shí)間:2012/9/27 19:59:06 訪問(wèn)次數(shù):777
無(wú)鉛波峰焊接工藝同錫鉛波SKM200GAL163D峰焊接工藝有類(lèi)似之處,但也有不同之處,類(lèi)似的是其工藝流程相同。PCB進(jìn)入波峰焊機(jī)以后,經(jīng)過(guò)助焊劑涂敷裝置(發(fā)泡、噴射、超聲波等方法),助焊劑涂敷到PCB上,然后進(jìn)入預(yù)熱區(qū),PCB預(yù)熱,助焊劑中溶劑快速揮發(fā),活性劑活化,以去除元器件引腳上的氧化皮,當(dāng)PCB進(jìn)入錫鍋經(jīng)過(guò)波峰后形成焊點(diǎn)。不同之處是由于無(wú)鉛焊料的焊接溫度通常比傳統(tǒng)的錫鉛焊高(約30 0C),并且潤(rùn)濕性低,可焊性差,因此波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及參數(shù)應(yīng)做相應(yīng)調(diào)整,現(xiàn)介紹如下。
無(wú)鉛焊料的選擇
當(dāng)前用于無(wú)鉛波峰焊焊料的合金主要有兩大類(lèi):一是Sn-Ag-Cu系列,二是Sn-0.7Cu,有關(guān)兩者的性能特點(diǎn)在前文已有詳細(xì)的介紹。Sn-Ag-Cu合金的綜合性能好于Sn-0.7Cu合金,尤其是機(jī)械性能,但Sn-0.7Cu鼓大的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜,它改性后的品種如Sn-0.7Cu(Ni)在高溫下也有好的流動(dòng)性和焊接性能,因此選擇哪一個(gè)作為無(wú)鉛波峰焊焊料完全取決于所組裝的電子產(chǎn)品的性能要求以及經(jīng)濟(jì)價(jià)值。通常用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,當(dāng)產(chǎn)品僅采用波峰焊工藝生產(chǎn)時(shí),為了降低成本,可以用Sn-0.7Cu合金或改性后的品種Sn-0.7Cu (Ni)作為波峰焊焊料;而用于工業(yè)類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),特別是當(dāng)這類(lèi)產(chǎn)品采用雙面焊接工藝組裝,并且一側(cè)已采用Sn-Ag-Cu焊膏一再流焊工藝,則另一面若采用波峰焊工藝,此時(shí)的波峰焊料仍應(yīng)采用Sn-Ag-Cu合金作為波峰焊焊料使用,同一塊PCB中使用兩種不同焊料,在需要維修時(shí)易出現(xiàn)焊料混用現(xiàn)象,Sn-Ag-Cu和Sn-Cu不宜混合使用,否則會(huì)造成合金焊點(diǎn)連接不均勻而易產(chǎn)生疲勞失效。
無(wú)鉛焊料的選擇
當(dāng)前用于無(wú)鉛波峰焊焊料的合金主要有兩大類(lèi):一是Sn-Ag-Cu系列,二是Sn-0.7Cu,有關(guān)兩者的性能特點(diǎn)在前文已有詳細(xì)的介紹。Sn-Ag-Cu合金的綜合性能好于Sn-0.7Cu合金,尤其是機(jī)械性能,但Sn-0.7Cu鼓大的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜,它改性后的品種如Sn-0.7Cu(Ni)在高溫下也有好的流動(dòng)性和焊接性能,因此選擇哪一個(gè)作為無(wú)鉛波峰焊焊料完全取決于所組裝的電子產(chǎn)品的性能要求以及經(jīng)濟(jì)價(jià)值。通常用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,當(dāng)產(chǎn)品僅采用波峰焊工藝生產(chǎn)時(shí),為了降低成本,可以用Sn-0.7Cu合金或改性后的品種Sn-0.7Cu (Ni)作為波峰焊焊料;而用于工業(yè)類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),特別是當(dāng)這類(lèi)產(chǎn)品采用雙面焊接工藝組裝,并且一側(cè)已采用Sn-Ag-Cu焊膏一再流焊工藝,則另一面若采用波峰焊工藝,此時(shí)的波峰焊料仍應(yīng)采用Sn-Ag-Cu合金作為波峰焊焊料使用,同一塊PCB中使用兩種不同焊料,在需要維修時(shí)易出現(xiàn)焊料混用現(xiàn)象,Sn-Ag-Cu和Sn-Cu不宜混合使用,否則會(huì)造成合金焊點(diǎn)連接不均勻而易產(chǎn)生疲勞失效。
無(wú)鉛波峰焊接工藝同錫鉛波SKM200GAL163D峰焊接工藝有類(lèi)似之處,但也有不同之處,類(lèi)似的是其工藝流程相同。PCB進(jìn)入波峰焊機(jī)以后,經(jīng)過(guò)助焊劑涂敷裝置(發(fā)泡、噴射、超聲波等方法),助焊劑涂敷到PCB上,然后進(jìn)入預(yù)熱區(qū),PCB預(yù)熱,助焊劑中溶劑快速揮發(fā),活性劑活化,以去除元器件引腳上的氧化皮,當(dāng)PCB進(jìn)入錫鍋經(jīng)過(guò)波峰后形成焊點(diǎn)。不同之處是由于無(wú)鉛焊料的焊接溫度通常比傳統(tǒng)的錫鉛焊高(約30 0C),并且潤(rùn)濕性低,可焊性差,因此波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及參數(shù)應(yīng)做相應(yīng)調(diào)整,現(xiàn)介紹如下。
無(wú)鉛焊料的選擇
當(dāng)前用于無(wú)鉛波峰焊焊料的合金主要有兩大類(lèi):一是Sn-Ag-Cu系列,二是Sn-0.7Cu,有關(guān)兩者的性能特點(diǎn)在前文已有詳細(xì)的介紹。Sn-Ag-Cu合金的綜合性能好于Sn-0.7Cu合金,尤其是機(jī)械性能,但Sn-0.7Cu鼓大的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜,它改性后的品種如Sn-0.7Cu(Ni)在高溫下也有好的流動(dòng)性和焊接性能,因此選擇哪一個(gè)作為無(wú)鉛波峰焊焊料完全取決于所組裝的電子產(chǎn)品的性能要求以及經(jīng)濟(jì)價(jià)值。通常用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,當(dāng)產(chǎn)品僅采用波峰焊工藝生產(chǎn)時(shí),為了降低成本,可以用Sn-0.7Cu合金或改性后的品種Sn-0.7Cu (Ni)作為波峰焊焊料;而用于工業(yè)類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),特別是當(dāng)這類(lèi)產(chǎn)品采用雙面焊接工藝組裝,并且一側(cè)已采用Sn-Ag-Cu焊膏一再流焊工藝,則另一面若采用波峰焊工藝,此時(shí)的波峰焊料仍應(yīng)采用Sn-Ag-Cu合金作為波峰焊焊料使用,同一塊PCB中使用兩種不同焊料,在需要維修時(shí)易出現(xiàn)焊料混用現(xiàn)象,Sn-Ag-Cu和Sn-Cu不宜混合使用,否則會(huì)造成合金焊點(diǎn)連接不均勻而易產(chǎn)生疲勞失效。
無(wú)鉛焊料的選擇
當(dāng)前用于無(wú)鉛波峰焊焊料的合金主要有兩大類(lèi):一是Sn-Ag-Cu系列,二是Sn-0.7Cu,有關(guān)兩者的性能特點(diǎn)在前文已有詳細(xì)的介紹。Sn-Ag-Cu合金的綜合性能好于Sn-0.7Cu合金,尤其是機(jī)械性能,但Sn-0.7Cu鼓大的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜,它改性后的品種如Sn-0.7Cu(Ni)在高溫下也有好的流動(dòng)性和焊接性能,因此選擇哪一個(gè)作為無(wú)鉛波峰焊焊料完全取決于所組裝的電子產(chǎn)品的性能要求以及經(jīng)濟(jì)價(jià)值。通常用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,當(dāng)產(chǎn)品僅采用波峰焊工藝生產(chǎn)時(shí),為了降低成本,可以用Sn-0.7Cu合金或改性后的品種Sn-0.7Cu (Ni)作為波峰焊焊料;而用于工業(yè)類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),特別是當(dāng)這類(lèi)產(chǎn)品采用雙面焊接工藝組裝,并且一側(cè)已采用Sn-Ag-Cu焊膏一再流焊工藝,則另一面若采用波峰焊工藝,此時(shí)的波峰焊料仍應(yīng)采用Sn-Ag-Cu合金作為波峰焊焊料使用,同一塊PCB中使用兩種不同焊料,在需要維修時(shí)易出現(xiàn)焊料混用現(xiàn)象,Sn-Ag-Cu和Sn-Cu不宜混合使用,否則會(huì)造成合金焊點(diǎn)連接不均勻而易產(chǎn)生疲勞失效。
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