焊盤環(huán)寬設(shè)為0.5mm時為最佳，它有利于SKM200GAL163D焊接后焊點形成彎月面。如果兩插針之間間隙大，則焊盤環(huán)寬度可降低到0.2mm，如圖13.37所示。
    鋼板開口設(shè)計
    鋼板一般可選厚度為0.12～0.15mm鋼板，其開口識尺寸為：ds=dj+2R - 0.1，其中，dj=孔徑，R-焊盤環(huán)寬，如圖13.38所示。
    此法保證焊盤環(huán)與模板之間的適當(dāng)接觸，以保證模板承受大的壓力，設(shè)計優(yōu)良的通孔及鋼板開口，錫膏印刷過程不必增加模板的清潔次數(shù)也不需要施加過大的印刷壓力。
    對錫膏的要求
    對所用的焊膏性能沒有特殊要求，無論是有鉛還是無鉛錫膏，印刷過程中應(yīng)具有良好的流動性以及合適的粒徑（3號粉），焊膏在孔內(nèi)及安裝插針時應(yīng)使它們有良好的粘結(jié)力和可焊性。

          
    焊膏印刷與量的控制
    焊膏可通過常規(guī)的印刷機來印刷，并且不需要施加過大的涂布壓力。焊膏印刷后，在PCB的底面見到擠壓出來的錫膏，元器件插裝后，錫膏懸掛在腳端呈現(xiàn)“水滴”狀，像火柴的頭部。如圖13.39所示。
    填入的焊膏量一般可由調(diào)整印刷速度和刷板角度來獲得�！�例如，當(dāng)刮刀角度由正常的60^。改為45^。時，更大的壓力可施加于焊膏上，如圖13.40所示。 

              
    當(dāng)改變刮刀角度仍不能保證焊膏漏印量時，可采用重復(fù)印劇，采用最大允許厚度的模板，局部增加焊膏用量（附加模板），采用較小的孔／針公差等方法確保焊膏漏印量。
    貼裝
    目前多功能自動貼片機器都能夠貼裝THR元器件，當(dāng)THR元器件尺寸較大時，有必要要求貼片機有足夠的安裝高度，即貼片頭吸放高度應(yīng)超過元器件安裝高度。所需高度通常為25～40mm，在貼片過程中，如果元器件太長，則可改用二合一式的連接器拼接。在貼片過程中，它們必須由攝像系統(tǒng)完全監(jiān)控。必要時采用人工插放來完成。