THR元器件可以在下列焊接SKM200GAL173D爐中加工，如表13.3所示。
    通常在遠紅外再流爐中焊接THR元器件是有問題的，其原因在于它們的尺寸比較大，元器件體屏蔽了焊接點，而本身卻遭受強烈的熱輻射，因此THR元器件應采用熱風紅外爐，  而且熱風紅外爐下加熱板也應有熱風，這樣才能保證焊接時引腳溫度同正面溫度的一致性。如采用氣相爐焊接時，THR元器件的引腳應盡可能短（通常推薦Imm長的引腳），如果引腳過長，焊膏可能在汽相爐內損失掉，因為冷凝的焊接介質會阻礙錫膏回流到孔內。

            
    通孑L再流焊溫度曲線
    通孔再流焊溫度曲線仍應根據(jù)SMT元器件來選擇，這是因為THR元器件的焊點均暴露在外，但在測試PCB溫度時，溫度探頭不但板正面要有，反面也要有（放在THR元器件的焊點處）。反復調節(jié)爐子的各種參數(shù)包括溫度、帶速、風速等，正是它們決定了相應的溫度范圍。THR元器件必須在此標準的溫度曲線內完成焊接，用于焊接COMBICON THR元器件的溫度曲線如圖13.41所示。

           
    用于焊接COMBICON THR元器件的溫庋曲線，通常取規(guī)定的最低與最高溫度的中間值，來調試，詳見13.1.3節(jié)。