在軟件方面，我們A-517 更應(yīng)加強(qiáng)SMT基礎(chǔ)工藝的研究，要建立國家級(jí)SMT研究基地、培育世界知名機(jī)構(gòu)。近幾年來，盡管元器件尺寸、引腳中心距變小，以致出現(xiàn)CSP、裸芯片等，但SMT工藝流程仍沒有變化，即仍然是印刷焊膏、貼放元器件、再流焊接。因此我們更應(yīng)該加強(qiáng)基礎(chǔ)工藝研究，提高大生產(chǎn)中的加工工藝水平，以保證產(chǎn)品生產(chǎn)的穩(wěn)定性和成品合格率的提高。例如，國際上再流焊不良焊點(diǎn)率已接近10×10-6，然而國內(nèi)焊接質(zhì)量仍存在一定的差距。國內(nèi)SMT工藝技術(shù)的應(yīng)用，主要依靠在引進(jìn)新設(shè)備、新材料的同時(shí)引進(jìn)工藝技術(shù)，至今還沒有具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的領(lǐng)域與項(xiàng)目，國家級(jí)的SMT研究基地還少之又少。投入的資金仍是杯水車薪。以目前將要推廣的無鉛焊料來說，許多國家多年來都在從事無鉛焊料的研究，并推出Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu系列的無鉛錫膏，并在Sn-Ag-Cu系列中又出現(xiàn)不同Cu含量的品種，然而這么多的無鉛品種將不利于電子組裝廠的使用和成本的降低，也不利于電子嚴(yán)品的維修護(hù)理。推行無鉛化標(biāo)準(zhǔn)化的工作已提到議事日程，2002年11月，美國電子產(chǎn)品協(xié)會(huì)(NEMI)、日本的電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)以及洲的SOLDERTEC的三方代表聚集日本東京，共同簽署了世界無鉛軟鉛焊發(fā)展規(guī)劃的框架協(xié)議，提出了世界范圍內(nèi)推廣無鉛焊料的時(shí)間表，以及無鉛焊料的定義，并推薦Sn- Ag-Cu合金作為通用無鉛焊料。
    上述三家機(jī)構(gòu)均是世界知名的SMT研究機(jī)構(gòu)，特別是NEMI多年來從事無鉛焊料的研究，他們?cè)谥贫ㄏ嚓P(guān)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)均會(huì)考慮到本國的利益。在電子行業(yè)中，人們常說“一流的企業(yè)制定標(biāo)準(zhǔn)，二流的企業(yè)生產(chǎn)品牌，三流的企業(yè)忙于造”。由于我國缺乏早期研究，所以無法成為世界知名機(jī)構(gòu)，也就無法參與國際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的討論與制定。
    SMT是一門新興的、綜合性的工程科學(xué)技術(shù)，涉及機(jī)械、電子、光學(xué)、材料、化工、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)控制等科的知識(shí)。在我國，與之相應(yīng)的學(xué)科、專業(yè)建設(shè)和教學(xué)體系建設(shè)才剛起步，現(xiàn)有的大學(xué)所設(shè)工科院系很難滿足SMT要求。因此國家主管部門應(yīng)根據(jù)國內(nèi)現(xiàn)有的研究狀況，設(shè)立多個(gè)用于SMT領(lǐng)域的研究基地，從事SMT課題研究并積極參與世界級(jí)課題的討論與交流，爭取在一個(gè)不太長的時(shí)間內(nèi)培育出世界知名的SMT研究機(jī)構(gòu)。各級(jí)學(xué)會(huì)組織應(yīng)不僅滿足一年一度的學(xué)術(shù)交流會(huì)，而應(yīng)成為政府泱策部門的助手，包括制定我國SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及將要推行的無鉛化進(jìn)程時(shí)間表，照美國IPC模式積極組建國內(nèi)的SMT研究機(jī)構(gòu)參與SMT相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定，積極從事SMT設(shè)備、工藝、材料的研究�，F(xiàn)提出
如下工藝課題供業(yè)內(nèi)人士研究參考：
    ·無鉛焊料的研究（特別是適應(yīng)我國國情的無鉛焊料品種）；
    ·無鉛焊及其與之配套的工藝研究（助焊劑、再流焊／波峰焊工藝、片式元器件的無鉛
    化、PCB高溫的適應(yīng)性）；
    ·0603元器件貼片工藝（包括焊盤、模板窗口設(shè)計(jì)）；
    ·再流焊工藝中再流時(shí)間與峰值溫度對(duì)焊點(diǎn)金屬間化合物(IMC)的影響；
    ·免清洗焊接工藝的研究；
    ·F．C和CSP底層填料與焊接工藝的研究；
    ·SMT大生產(chǎn)中防靜電技術(shù)的研究；
    ．SMT大生產(chǎn)中環(huán)保問題的研究；
    ·SMA清洗工藝的研究，包括清洗測試標(biāo)準(zhǔn)與檢測儀器；
    ·SMT生產(chǎn)線計(jì)算機(jī)／網(wǎng)絡(luò)管理的研究；
    ．PCB的集成法制造技術(shù)；
    ·導(dǎo)電膠與各向異向?qū)щ娔z的研究，為出現(xiàn)冷連接工藝做好超前研究。
    當(dāng)然還有其他方面的研究，若能做好上述基礎(chǔ)工藝的研究，將會(huì)使我國SMT工藝水平上一個(gè)新的臺(tái)階。
    在發(fā)展元器件方面，不僅是要做好電阻電容元器件的生產(chǎn)，而且首先要發(fā)展IC器件，解決SOIC、PLCC，QFP、LCCC等SMD/IC的供應(yīng)問題。目前，這些SMC大部分依賴進(jìn)口，在開發(fā)共性的IC以外，還應(yīng)開發(fā)專用的IC器件(ASIC)，它是一個(gè)國家信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的標(biāo)志，也是擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的象征。若用在軍事領(lǐng)域，其意義更是不可言表。