表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢
發(fā)布時間:2012/9/30 19:27:04 訪問次數(shù):747
SMT技術(shù)自20世紀60年代問世以來，經(jīng)40多年的發(fā)展，已進入A6614SED完全成熟的階段，不僅成為當代電路組裝技術(shù)的主流，而且正繼續(xù)向縱深發(fā)展。就封裝器件組裝工藝來說，SMT的發(fā)展已經(jīng)接近極限（二維封裝），應(yīng)在此基礎(chǔ)上積極開展多芯片模塊和三維組裝技術(shù)的研究，現(xiàn)將SMT發(fā)展趨勢簡介如下。
1．芯片級組裝技術(shù)
自從1947年世界上第一只晶體管問世以來，特別是隨著LSI、VLSI及ASIC器件的飛速發(fā)展，出現(xiàn)了各種先進的IC封裝技術(shù)，如DIP、SOP、QFP、BGA和CSP等。隨著SMT技術(shù)的成熟，裸芯片直接貼裝到PCB上已提到議事日程，特別是低膨脹系數(shù)的PCB以及專用焊接和填充料的開發(fā)成功，這些制約裸芯片發(fā)展的瓶頸技術(shù)的解決，使裸芯片技術(shù)進入一個高速發(fā)展的新時代。從1997年以來裸芯片的年增長率已達到30%以上，發(fā)展較為迅速的裸芯片應(yīng)用，包括計算機的相關(guān)部件，如微處理器、高速內(nèi)存和硬盤驅(qū)動器等，除此之外，還有一些便攜式設(shè)備，如電話機和傳呼機等。最終所有的消費電子產(chǎn)品，由于對高性能的要求和小型化發(fā)展趨勢，也將大量使用裸芯片技術(shù)，因此裸芯片技術(shù)必將成為21世紀芯片應(yīng)用的發(fā)展主流。
裸芯片焊接技術(shù)有兩種主要形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)F．C(Flip Chip)。
用COB技術(shù)封裝的裸芯片，其芯片主體和I/O端子（焊區(qū)）在晶體上方，焊區(qū)周邊分布在芯片的四邊，在焯接時先將裸芯片用導電／導熱膠粘在PCB上，凝固后，用線焊機將金屬絲（Al或Au）在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片上的I/O端子焊區(qū)和PCB相對應(yīng)的焊盤上，測試合格后再封上樹脂膠。COB技術(shù)具有價格低廉、節(jié)約空間及工藝成熟的優(yōu)點。
F'C又稱為倒裝片，與COB相比，其I/O端子以面陣列式排列在芯片之上，并在I/O端子表面制造成焊料凸點。焊接時，只要將芯片反置于PCB上，使凸點對準PCB上的焊盤，加熱后就能實現(xiàn)F'C與PCB的互連，因此F．C可以采用類似于SMT的技術(shù)手段來加工。早在20世紀60年代末，IBM公司就把F．C技術(shù)大量應(yīng)用于計算機中，即在陶瓷印制板上貼裝高密度的F。C；到了20世紀90年代，該技術(shù)已在多種行業(yè)的電子產(chǎn)品中加以應(yīng)用，特別是便攜式通信設(shè)備中。IBM公司將F。C連接到PCB的過程稱為Controlled Collapse ChipConnection，即受控的塌陷芯片連接，簡稱為C4。裸芯片在焊接過程中一方面受到熔化焊料表面張力的影響，可以自行校正位置，另一方面又受到重力的影響，芯片高度有限度地下降。因此，F(xiàn)'C無論是封裝還是焊接，其工藝都是可靠的和可行的。當前該技術(shù)己受到電子裝配行業(yè)的廣泛重視。
1．芯片級組裝技術(shù)
自從1947年世界上第一只晶體管問世以來，特別是隨著LSI、VLSI及ASIC器件的飛速發(fā)展，出現(xiàn)了各種先進的IC封裝技術(shù)，如DIP、SOP、QFP、BGA和CSP等。隨著SMT技術(shù)的成熟，裸芯片直接貼裝到PCB上已提到議事日程，特別是低膨脹系數(shù)的PCB以及專用焊接和填充料的開發(fā)成功，這些制約裸芯片發(fā)展的瓶頸技術(shù)的解決，使裸芯片技術(shù)進入一個高速發(fā)展的新時代。從1997年以來裸芯片的年增長率已達到30%以上，發(fā)展較為迅速的裸芯片應(yīng)用，包括計算機的相關(guān)部件，如微處理器、高速內(nèi)存和硬盤驅(qū)動器等，除此之外，還有一些便攜式設(shè)備，如電話機和傳呼機等。最終所有的消費電子產(chǎn)品，由于對高性能的要求和小型化發(fā)展趨勢，也將大量使用裸芯片技術(shù)，因此裸芯片技術(shù)必將成為21世紀芯片應(yīng)用的發(fā)展主流。
裸芯片焊接技術(shù)有兩種主要形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)F．C(Flip Chip)。
用COB技術(shù)封裝的裸芯片，其芯片主體和I/O端子（焊區(qū)）在晶體上方，焊區(qū)周邊分布在芯片的四邊，在焯接時先將裸芯片用導電／導熱膠粘在PCB上，凝固后，用線焊機將金屬絲（Al或Au）在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片上的I/O端子焊區(qū)和PCB相對應(yīng)的焊盤上，測試合格后再封上樹脂膠。COB技術(shù)具有價格低廉、節(jié)約空間及工藝成熟的優(yōu)點。
F'C又稱為倒裝片，與COB相比，其I/O端子以面陣列式排列在芯片之上，并在I/O端子表面制造成焊料凸點。焊接時，只要將芯片反置于PCB上，使凸點對準PCB上的焊盤，加熱后就能實現(xiàn)F'C與PCB的互連，因此F．C可以采用類似于SMT的技術(shù)手段來加工。早在20世紀60年代末，IBM公司就把F．C技術(shù)大量應(yīng)用于計算機中，即在陶瓷印制板上貼裝高密度的F。C；到了20世紀90年代，該技術(shù)已在多種行業(yè)的電子產(chǎn)品中加以應(yīng)用，特別是便攜式通信設(shè)備中。IBM公司將F。C連接到PCB的過程稱為Controlled Collapse ChipConnection，即受控的塌陷芯片連接，簡稱為C4。裸芯片在焊接過程中一方面受到熔化焊料表面張力的影響，可以自行校正位置，另一方面又受到重力的影響，芯片高度有限度地下降。因此，F(xiàn)'C無論是封裝還是焊接，其工藝都是可靠的和可行的。當前該技術(shù)己受到電子裝配行業(yè)的廣泛重視。
SMT技術(shù)自20世紀60年代問世以來，經(jīng)40多年的發(fā)展，已進入A6614SED完全成熟的階段，不僅成為當代電路組裝技術(shù)的主流，而且正繼續(xù)向縱深發(fā)展。就封裝器件組裝工藝來說，SMT的發(fā)展已經(jīng)接近極限（二維封裝），應(yīng)在此基礎(chǔ)上積極開展多芯片模塊和三維組裝技術(shù)的研究，現(xiàn)將SMT發(fā)展趨勢簡介如下。
1．芯片級組裝技術(shù)
自從1947年世界上第一只晶體管問世以來，特別是隨著LSI、VLSI及ASIC器件的飛速發(fā)展，出現(xiàn)了各種先進的IC封裝技術(shù)，如DIP、SOP、QFP、BGA和CSP等。隨著SMT技術(shù)的成熟，裸芯片直接貼裝到PCB上已提到議事日程，特別是低膨脹系數(shù)的PCB以及專用焊接和填充料的開發(fā)成功，這些制約裸芯片發(fā)展的瓶頸技術(shù)的解決，使裸芯片技術(shù)進入一個高速發(fā)展的新時代。從1997年以來裸芯片的年增長率已達到30%以上，發(fā)展較為迅速的裸芯片應(yīng)用，包括計算機的相關(guān)部件，如微處理器、高速內(nèi)存和硬盤驅(qū)動器等，除此之外，還有一些便攜式設(shè)備，如電話機和傳呼機等。最終所有的消費電子產(chǎn)品，由于對高性能的要求和小型化發(fā)展趨勢，也將大量使用裸芯片技術(shù)，因此裸芯片技術(shù)必將成為21世紀芯片應(yīng)用的發(fā)展主流。
裸芯片焊接技術(shù)有兩種主要形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)F．C(Flip Chip)。
用COB技術(shù)封裝的裸芯片，其芯片主體和I/O端子（焊區(qū)）在晶體上方，焊區(qū)周邊分布在芯片的四邊，在焯接時先將裸芯片用導電／導熱膠粘在PCB上，凝固后，用線焊機將金屬絲（Al或Au）在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片上的I/O端子焊區(qū)和PCB相對應(yīng)的焊盤上，測試合格后再封上樹脂膠。COB技術(shù)具有價格低廉、節(jié)約空間及工藝成熟的優(yōu)點。
F'C又稱為倒裝片，與COB相比，其I/O端子以面陣列式排列在芯片之上，并在I/O端子表面制造成焊料凸點。焊接時，只要將芯片反置于PCB上，使凸點對準PCB上的焊盤，加熱后就能實現(xiàn)F'C與PCB的互連，因此F．C可以采用類似于SMT的技術(shù)手段來加工。早在20世紀60年代末，IBM公司就把F．C技術(shù)大量應(yīng)用于計算機中，即在陶瓷印制板上貼裝高密度的F。C；到了20世紀90年代，該技術(shù)已在多種行業(yè)的電子產(chǎn)品中加以應(yīng)用，特別是便攜式通信設(shè)備中。IBM公司將F。C連接到PCB的過程稱為Controlled Collapse ChipConnection，即受控的塌陷芯片連接，簡稱為C4。裸芯片在焊接過程中一方面受到熔化焊料表面張力的影響，可以自行校正位置，另一方面又受到重力的影響，芯片高度有限度地下降。因此，F(xiàn)'C無論是封裝還是焊接，其工藝都是可靠的和可行的。當前該技術(shù)己受到電子裝配行業(yè)的廣泛重視。
1．芯片級組裝技術(shù)
自從1947年世界上第一只晶體管問世以來，特別是隨著LSI、VLSI及ASIC器件的飛速發(fā)展，出現(xiàn)了各種先進的IC封裝技術(shù)，如DIP、SOP、QFP、BGA和CSP等。隨著SMT技術(shù)的成熟，裸芯片直接貼裝到PCB上已提到議事日程，特別是低膨脹系數(shù)的PCB以及專用焊接和填充料的開發(fā)成功，這些制約裸芯片發(fā)展的瓶頸技術(shù)的解決，使裸芯片技術(shù)進入一個高速發(fā)展的新時代。從1997年以來裸芯片的年增長率已達到30%以上，發(fā)展較為迅速的裸芯片應(yīng)用，包括計算機的相關(guān)部件，如微處理器、高速內(nèi)存和硬盤驅(qū)動器等，除此之外，還有一些便攜式設(shè)備，如電話機和傳呼機等。最終所有的消費電子產(chǎn)品，由于對高性能的要求和小型化發(fā)展趨勢，也將大量使用裸芯片技術(shù)，因此裸芯片技術(shù)必將成為21世紀芯片應(yīng)用的發(fā)展主流。
裸芯片焊接技術(shù)有兩種主要形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)F．C(Flip Chip)。
用COB技術(shù)封裝的裸芯片，其芯片主體和I/O端子（焊區(qū)）在晶體上方，焊區(qū)周邊分布在芯片的四邊，在焯接時先將裸芯片用導電／導熱膠粘在PCB上，凝固后，用線焊機將金屬絲（Al或Au）在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片上的I/O端子焊區(qū)和PCB相對應(yīng)的焊盤上，測試合格后再封上樹脂膠。COB技術(shù)具有價格低廉、節(jié)約空間及工藝成熟的優(yōu)點。
F'C又稱為倒裝片，與COB相比，其I/O端子以面陣列式排列在芯片之上，并在I/O端子表面制造成焊料凸點。焊接時，只要將芯片反置于PCB上，使凸點對準PCB上的焊盤，加熱后就能實現(xiàn)F'C與PCB的互連，因此F．C可以采用類似于SMT的技術(shù)手段來加工。早在20世紀60年代末，IBM公司就把F．C技術(shù)大量應(yīng)用于計算機中，即在陶瓷印制板上貼裝高密度的F。C；到了20世紀90年代，該技術(shù)已在多種行業(yè)的電子產(chǎn)品中加以應(yīng)用，特別是便攜式通信設(shè)備中。IBM公司將F。C連接到PCB的過程稱為Controlled Collapse ChipConnection，即受控的塌陷芯片連接，簡稱為C4。裸芯片在焊接過程中一方面受到熔化焊料表面張力的影響，可以自行校正位置，另一方面又受到重力的影響，芯片高度有限度地下降。因此，F(xiàn)'C無論是封裝還是焊接，其工藝都是可靠的和可行的。當前該技術(shù)己受到電子裝配行業(yè)的廣泛重視。
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