MCM是20世紀(jì)90年代以A6614SED-03B來(lái)發(fā)展較快的一種先進(jìn)的混合集成電路，它把幾塊IC芯片組裝在一塊電路板上構(gòu)成功能電路塊，稱為多芯片模塊( Multi Chip Module，MCM)。MCM技術(shù)可以說(shuō)是SMT的延伸，一組MCM的功能相當(dāng)于一個(gè)分系統(tǒng)的功能。通常MCM基板的布線多于4層，且有100個(gè)以上的I/O引出端，并將CSP，F(xiàn)．C，ASIC器件與之互連，它代表20紀(jì)90年代電子組裝技術(shù)的精華，是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)、厚膜／薄膜混合微電子技術(shù)、印制板電路技術(shù)的結(jié)晶，國(guó)際稱之為微組裝技術(shù)(Microelectronic Packagingechnolegy)。MCM技術(shù)主要用于超高速計(jì)算機(jī)、外層空間電子技術(shù)中。
    MCM技術(shù)通常分為三大類，即MCM-L、MCM-C和MCM-D。MCM-L (Laminat)是在印制電路上制作多層高密度組裝連，是COB芯片-PCB組裝技術(shù)的延伸與發(fā)展。MCM-C (Ceramic)是在陶瓷多層基板上用厚膜和薄膜多層方法制作高密度組裝和互連。MCM-D( Deposition)是在硅基板或其他新型基板上采用沉積方法制作薄膜多層高密度組裝和互連的
技術(shù)，在MCM制作中它的技術(shù)含量最高。
    若把幾塊MCM組裝在普通電路板上就實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備或系統(tǒng)級(jí)的功能，從而使軍事和工業(yè)用電路組件實(shí)現(xiàn)了模塊化。預(yù)計(jì)21世紀(jì)的前20年將是MCM推廣應(yīng)用和使電子設(shè)備變革的時(shí)期。
    3．三維立體組裝技術(shù)
    三維立體組裝的指導(dǎo)思想是把MCM片、WSI大圓片規(guī)模集成片，一片片地疊起來(lái)，利用芯片的側(cè)面邊緣和垂直方向進(jìn)行互連，將水平組裝向垂直方向發(fā)展為立體組裝。實(shí)現(xiàn)三維立體組裝不但使電子產(chǎn)品的密度更高，也使其功能更多、信號(hào)傳輸更快、性能更好、可靠性更高，而電子系統(tǒng)的相對(duì)成本卻會(huì)更低，它是目前硅芯片技術(shù)的最高水平。

   當(dāng)前實(shí)現(xiàn)3D組裝的途徑大致有三種：一是在多層基板內(nèi)或多層布線介質(zhì)中埋置R-C及IC，又稱為“Chip in
Polymer”，整個(gè)制造過(guò)程可以在較低的溫度下進(jìn)行，并可達(dá)到高密度，高可靠性的目的，埋置R-C及IC完成后，再在基板頂端貼裝各類片式元器件，故稱為埋置型3D結(jié)構(gòu)，如圖1.8所示；二是在Si大圓片規(guī)模集成( WSI)盾作為有源基板型3D，結(jié)構(gòu)如圖1.9所示；三是將MCM上下層雙疊互連起來(lái)成為3D，故稱之為疊裝
型3D結(jié)構(gòu)，如圖1.10所示。