缺乏本企業(yè)的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范
發(fā)布時(shí)間:2012/10/4 12:47:40 訪問(wèn)次數(shù):651
部分企業(yè)的設(shè)計(jì)A1020B PL84C部門(mén)較為分散，并且缺乏統(tǒng)一的設(shè)計(jì)規(guī)范，經(jīng)常在SMT生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題，良好的企業(yè)可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范(Design for Manufacturing，DFM)是根據(jù)SMT工藝要求，以及本企業(yè)SMT設(shè)備的現(xiàn)狀制定出來(lái)的，以規(guī)范本企業(yè)不同設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)，方能保證產(chǎn)品在本企業(yè)內(nèi)加工。良好的DFM規(guī)范應(yīng)包括下述內(nèi)容：
．PCB基材的選擇；
·PCB結(jié)構(gòu)和外形尺寸設(shè)計(jì)；
·基準(zhǔn)標(biāo)志（含PCB、IC）設(shè)計(jì)：
●元器件的間距／可維性設(shè)計(jì)；
-元器件的排列方向設(shè)計(jì)：
·元器件（含通孔、片式）焊盤(pán)與導(dǎo)線的設(shè)計(jì)；
·布線／含高頻及抗電磁干擾設(shè)計(jì)；
·導(dǎo)通孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)；
·散熱／含PCB生產(chǎn)時(shí)受熱均勻性設(shè)計(jì)；
．拼板設(shè)計(jì)；
．阻焊、字符圖設(shè)計(jì)；
·焊盤(pán)層涂覆設(shè)計(jì)；
●工藝邊／工藝孔設(shè)計(jì)。
此外，在制定本企業(yè)設(shè)計(jì)規(guī)范時(shí)要利用業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)闃I(yè)界標(biāo)準(zhǔn)存在普遍性，可以用來(lái)借鑒，并可以用來(lái)驗(yàn)證本企業(yè)的規(guī)范，下列標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際常用的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽視工藝人員參與
部分企業(yè)設(shè)計(jì)早期不重視工藝人員的參與也是引起不良設(shè)計(jì)的重要因素，因此，在設(shè)計(jì)初期工藝人員應(yīng)一起討論該產(chǎn)品的加工方案、工藝流程、工藝難點(diǎn)確認(rèn)、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和設(shè)計(jì)評(píng)審，以及PCB制造、元器件的采購(gòu)等，這是取得良好工藝設(shè)計(jì)的最佳途徑。
上述三點(diǎn)是引起不良設(shè)計(jì)的基本原因，尤其需重視第二和第三點(diǎn)，若能相應(yīng)改善則均能收到良好的設(shè)計(jì)效果。
．PCB基材的選擇；
·PCB結(jié)構(gòu)和外形尺寸設(shè)計(jì)；
·基準(zhǔn)標(biāo)志（含PCB、IC）設(shè)計(jì)：
●元器件的間距／可維性設(shè)計(jì)；
-元器件的排列方向設(shè)計(jì)：
·元器件（含通孔、片式）焊盤(pán)與導(dǎo)線的設(shè)計(jì)；
·布線／含高頻及抗電磁干擾設(shè)計(jì)；
·導(dǎo)通孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)；
·散熱／含PCB生產(chǎn)時(shí)受熱均勻性設(shè)計(jì)；
．拼板設(shè)計(jì)；
．阻焊、字符圖設(shè)計(jì)；
·焊盤(pán)層涂覆設(shè)計(jì)；
●工藝邊／工藝孔設(shè)計(jì)。
此外，在制定本企業(yè)設(shè)計(jì)規(guī)范時(shí)要利用業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)闃I(yè)界標(biāo)準(zhǔn)存在普遍性，可以用來(lái)借鑒，并可以用來(lái)驗(yàn)證本企業(yè)的規(guī)范，下列標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際常用的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽視工藝人員參與
部分企業(yè)設(shè)計(jì)早期不重視工藝人員的參與也是引起不良設(shè)計(jì)的重要因素，因此，在設(shè)計(jì)初期工藝人員應(yīng)一起討論該產(chǎn)品的加工方案、工藝流程、工藝難點(diǎn)確認(rèn)、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和設(shè)計(jì)評(píng)審，以及PCB制造、元器件的采購(gòu)等，這是取得良好工藝設(shè)計(jì)的最佳途徑。
上述三點(diǎn)是引起不良設(shè)計(jì)的基本原因，尤其需重視第二和第三點(diǎn)，若能相應(yīng)改善則均能收到良好的設(shè)計(jì)效果。
部分企業(yè)的設(shè)計(jì)A1020B PL84C部門(mén)較為分散，并且缺乏統(tǒng)一的設(shè)計(jì)規(guī)范，經(jīng)常在SMT生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題，良好的企業(yè)可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范(Design for Manufacturing，DFM)是根據(jù)SMT工藝要求，以及本企業(yè)SMT設(shè)備的現(xiàn)狀制定出來(lái)的，以規(guī)范本企業(yè)不同設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)，方能保證產(chǎn)品在本企業(yè)內(nèi)加工。良好的DFM規(guī)范應(yīng)包括下述內(nèi)容：
．PCB基材的選擇；
·PCB結(jié)構(gòu)和外形尺寸設(shè)計(jì)；
·基準(zhǔn)標(biāo)志（含PCB、IC）設(shè)計(jì)：
●元器件的間距／可維性設(shè)計(jì)；
-元器件的排列方向設(shè)計(jì)：
·元器件（含通孔、片式）焊盤(pán)與導(dǎo)線的設(shè)計(jì)；
·布線／含高頻及抗電磁干擾設(shè)計(jì)；
·導(dǎo)通孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)；
·散熱／含PCB生產(chǎn)時(shí)受熱均勻性設(shè)計(jì)；
．拼板設(shè)計(jì)；
．阻焊、字符圖設(shè)計(jì)；
·焊盤(pán)層涂覆設(shè)計(jì)；
●工藝邊／工藝孔設(shè)計(jì)。
此外，在制定本企業(yè)設(shè)計(jì)規(guī)范時(shí)要利用業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)闃I(yè)界標(biāo)準(zhǔn)存在普遍性，可以用來(lái)借鑒，并可以用來(lái)驗(yàn)證本企業(yè)的規(guī)范，下列標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際常用的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽視工藝人員參與
部分企業(yè)設(shè)計(jì)早期不重視工藝人員的參與也是引起不良設(shè)計(jì)的重要因素，因此，在設(shè)計(jì)初期工藝人員應(yīng)一起討論該產(chǎn)品的加工方案、工藝流程、工藝難點(diǎn)確認(rèn)、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和設(shè)計(jì)評(píng)審，以及PCB制造、元器件的采購(gòu)等，這是取得良好工藝設(shè)計(jì)的最佳途徑。
上述三點(diǎn)是引起不良設(shè)計(jì)的基本原因，尤其需重視第二和第三點(diǎn)，若能相應(yīng)改善則均能收到良好的設(shè)計(jì)效果。
．PCB基材的選擇；
·PCB結(jié)構(gòu)和外形尺寸設(shè)計(jì)；
·基準(zhǔn)標(biāo)志（含PCB、IC）設(shè)計(jì)：
●元器件的間距／可維性設(shè)計(jì)；
-元器件的排列方向設(shè)計(jì)：
·元器件（含通孔、片式）焊盤(pán)與導(dǎo)線的設(shè)計(jì)；
·布線／含高頻及抗電磁干擾設(shè)計(jì)；
·導(dǎo)通孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)；
·散熱／含PCB生產(chǎn)時(shí)受熱均勻性設(shè)計(jì)；
．拼板設(shè)計(jì)；
．阻焊、字符圖設(shè)計(jì)；
·焊盤(pán)層涂覆設(shè)計(jì)；
●工藝邊／工藝孔設(shè)計(jì)。
此外，在制定本企業(yè)設(shè)計(jì)規(guī)范時(shí)要利用業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)闃I(yè)界標(biāo)準(zhǔn)存在普遍性，可以用來(lái)借鑒，并可以用來(lái)驗(yàn)證本企業(yè)的規(guī)范，下列標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際常用的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽視工藝人員參與
部分企業(yè)設(shè)計(jì)早期不重視工藝人員的參與也是引起不良設(shè)計(jì)的重要因素，因此，在設(shè)計(jì)初期工藝人員應(yīng)一起討論該產(chǎn)品的加工方案、工藝流程、工藝難點(diǎn)確認(rèn)、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和設(shè)計(jì)評(píng)審，以及PCB制造、元器件的采購(gòu)等，這是取得良好工藝設(shè)計(jì)的最佳途徑。
上述三點(diǎn)是引起不良設(shè)計(jì)的基本原因，尤其需重視第二和第三點(diǎn)，若能相應(yīng)改善則均能收到良好的設(shè)計(jì)效果。
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