可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布時(shí)間:2012/10/6 21:13:10 訪問次數(shù):5611
采用潤濕稱量FC3C法和微潤濕稱量法測(cè)試可焊性常用的標(biāo)準(zhǔn)有：
①GB2523.32-85《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定一般不清洗試樣，不允許用手指觸及試樣，焊料應(yīng)符合GB2523.28-82《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T：錫焊試驗(yàn)》方法附錄B的規(guī)定。焊劑應(yīng)符合GB2523.28附錄C的規(guī)定。浸漬速度為(20±5)mm/s，但沒有具體給出深度值。
②IEC68-2-55《Basic environmental testing Procedures Part2: Test Ta: Soldering Solderability
Testing by the wetting Balane Method》.
③MIL-STD-883E METHOD 2022.2《Wetting Balance Solderability》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定過零線的時(shí)間要小于0.5ps，并且在Is之內(nèi)達(dá)到最大合力的2/3。
④IEC 68-2-69《Environmental testing-Part2:Tests-Test Te:Solderability testing ofelectroniccomponents for surface mount technotogy by the Wetting balance method》.
6．可焊性測(cè)試儀器
可焊性測(cè)試有多種儀器，以Multicore Solders公司生產(chǎn)的MUST SYSTEMII可焊性測(cè)試儀為例，其特點(diǎn)如下：
①適應(yīng)性強(qiáng)。有3種測(cè)試臺(tái)和20多種夾具，適合多種形式，特別是表面組裝元器件的測(cè)試。
②分辨率高。
●溫度分辨率：0.1℃；
．速度分辨率：O.lmm/s;
．深度分辨率：O.Olmm;
．潤濕力分辨率：O.OlmN。
③自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)。采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)記錄合力一時(shí)間曲線和數(shù)據(jù)，可進(jìn)行多條合力一時(shí)間曲線的比較分析，自動(dòng)給出分析結(jié)果。
①GB2523.32-85《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定一般不清洗試樣，不允許用手指觸及試樣，焊料應(yīng)符合GB2523.28-82《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T：錫焊試驗(yàn)》方法附錄B的規(guī)定。焊劑應(yīng)符合GB2523.28附錄C的規(guī)定。浸漬速度為(20±5)mm/s，但沒有具體給出深度值。
②IEC68-2-55《Basic environmental testing Procedures Part2: Test Ta: Soldering Solderability
Testing by the wetting Balane Method》.
③MIL-STD-883E METHOD 2022.2《Wetting Balance Solderability》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定過零線的時(shí)間要小于0.5ps，并且在Is之內(nèi)達(dá)到最大合力的2/3。
④IEC 68-2-69《Environmental testing-Part2:Tests-Test Te:Solderability testing ofelectroniccomponents for surface mount technotogy by the Wetting balance method》.
6．可焊性測(cè)試儀器
可焊性測(cè)試有多種儀器，以Multicore Solders公司生產(chǎn)的MUST SYSTEMII可焊性測(cè)試儀為例，其特點(diǎn)如下：
①適應(yīng)性強(qiáng)。有3種測(cè)試臺(tái)和20多種夾具，適合多種形式，特別是表面組裝元器件的測(cè)試。
②分辨率高。
●溫度分辨率：0.1℃；
．速度分辨率：O.lmm/s;
．深度分辨率：O.Olmm;
．潤濕力分辨率：O.OlmN。
③自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)。采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)記錄合力一時(shí)間曲線和數(shù)據(jù)，可進(jìn)行多條合力一時(shí)間曲線的比較分析，自動(dòng)給出分析結(jié)果。
采用潤濕稱量FC3C法和微潤濕稱量法測(cè)試可焊性常用的標(biāo)準(zhǔn)有：
①GB2523.32-85《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定一般不清洗試樣，不允許用手指觸及試樣，焊料應(yīng)符合GB2523.28-82《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T：錫焊試驗(yàn)》方法附錄B的規(guī)定。焊劑應(yīng)符合GB2523.28附錄C的規(guī)定。浸漬速度為(20±5)mm/s，但沒有具體給出深度值。
②IEC68-2-55《Basic environmental testing Procedures Part2: Test Ta: Soldering Solderability
Testing by the wetting Balane Method》.
③MIL-STD-883E METHOD 2022.2《Wetting Balance Solderability》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定過零線的時(shí)間要小于0.5ps，并且在Is之內(nèi)達(dá)到最大合力的2/3。
④IEC 68-2-69《Environmental testing-Part2:Tests-Test Te:Solderability testing ofelectroniccomponents for surface mount technotogy by the Wetting balance method》.
6．可焊性測(cè)試儀器
可焊性測(cè)試有多種儀器，以Multicore Solders公司生產(chǎn)的MUST SYSTEMII可焊性測(cè)試儀為例，其特點(diǎn)如下：
①適應(yīng)性強(qiáng)。有3種測(cè)試臺(tái)和20多種夾具，適合多種形式，特別是表面組裝元器件的測(cè)試。
②分辨率高。
●溫度分辨率：0.1℃；
．速度分辨率：O.lmm/s;
．深度分辨率：O.Olmm;
．潤濕力分辨率：O.OlmN。
③自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)。采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)記錄合力一時(shí)間曲線和數(shù)據(jù)，可進(jìn)行多條合力一時(shí)間曲線的比較分析，自動(dòng)給出分析結(jié)果。
①GB2523.32-85《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定一般不清洗試樣，不允許用手指觸及試樣，焊料應(yīng)符合GB2523.28-82《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T：錫焊試驗(yàn)》方法附錄B的規(guī)定。焊劑應(yīng)符合GB2523.28附錄C的規(guī)定。浸漬速度為(20±5)mm/s，但沒有具體給出深度值。
②IEC68-2-55《Basic environmental testing Procedures Part2: Test Ta: Soldering Solderability
Testing by the wetting Balane Method》.
③MIL-STD-883E METHOD 2022.2《Wetting Balance Solderability》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定過零線的時(shí)間要小于0.5ps，并且在Is之內(nèi)達(dá)到最大合力的2/3。
④IEC 68-2-69《Environmental testing-Part2:Tests-Test Te:Solderability testing ofelectroniccomponents for surface mount technotogy by the Wetting balance method》.
6．可焊性測(cè)試儀器
可焊性測(cè)試有多種儀器，以Multicore Solders公司生產(chǎn)的MUST SYSTEMII可焊性測(cè)試儀為例，其特點(diǎn)如下：
①適應(yīng)性強(qiáng)。有3種測(cè)試臺(tái)和20多種夾具，適合多種形式，特別是表面組裝元器件的測(cè)試。
②分辨率高。
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