布線(xiàn)規(guī)則
發(fā)布時(shí)間:2012/10/4 12:54:56 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1742
布線(xiàn)是按照A268
電氣原理圖和導(dǎo)線(xiàn)表以及需要的導(dǎo)線(xiàn)寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線(xiàn)，布線(xiàn)一般應(yīng)遵守如下規(guī)則：
·在滿(mǎn)足使用要求的前提下，選擇布線(xiàn)的順序?yàn)閱螌�、雙層和多層布線(xiàn)。
·兩個(gè)連接盤(pán)之間的導(dǎo)線(xiàn)布設(shè)盡量短，敏感的信號(hào)／小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。模擬電路的輸入線(xiàn)旁應(yīng)布設(shè)接地線(xiàn)屏蔽；同一層導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各導(dǎo)線(xiàn)層上的導(dǎo)電面積要相對(duì)均衡，以防板子翹曲。
．同一層上的走線(xiàn)形狀、信號(hào)線(xiàn)改變方向應(yīng)走斜線(xiàn)或圓滑過(guò)渡而且曲率半徑大一些好，避免電場(chǎng)集中、信號(hào)反射和產(chǎn)生額外的阻抗。
·數(shù)字電路與模擬電路在布線(xiàn)上應(yīng)分隔開(kāi)，以免互相干擾，如在同一層則應(yīng)將兩種電路的地線(xiàn)系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的導(dǎo)線(xiàn)分開(kāi)布設(shè)，不同頻率的信號(hào)線(xiàn)中間應(yīng)布設(shè)接地線(xiàn)隔開(kāi)，避免發(fā)生串?dāng)_。
●電路元器件接地，接電源時(shí)走線(xiàn)盡量短、盡量近，以減少內(nèi)阻。
．X、y層走線(xiàn)應(yīng)互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線(xiàn)對(duì)齊或平行。
·高速電路的多根輸入／輸出線(xiàn)以及差分放大器、平衡放大器等電線(xiàn)的輸入／輸出線(xiàn)長(zhǎng)度應(yīng)相等以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。
·焊盤(pán)與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時(shí)，應(yīng)采用長(zhǎng)度不小于0.5mm的細(xì)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行熱隔離，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)寬度不小于0.13mm。
·最靠近板的邊綠的導(dǎo)線(xiàn)，距離印制板邊緣的距離應(yīng)大于5mm，需要時(shí)接地線(xiàn)可以靠近板的邊緣。如果印制板要插入導(dǎo)軌，則導(dǎo)線(xiàn)距板的邊緣至少要大于導(dǎo)軌槽深的距離。
．雙面板上的公共電源線(xiàn)和接地線(xiàn)，盡量布設(shè)在靠近板的邊緣，并且分布在板的兩面，其圖形配置要使電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間為低的阻抗。多層板可在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線(xiàn)層，通過(guò)金屬化孔與各層的電源線(xiàn)和接地線(xiàn)連接，內(nèi)層大面積的導(dǎo)線(xiàn)和電源線(xiàn)、地線(xiàn)應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀，可提高多層板層間結(jié)合力。
·為了測(cè)試的方便，設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測(cè)試點(diǎn)。
·在滿(mǎn)足使用要求的前提下，選擇布線(xiàn)的順序?yàn)閱螌�、雙層和多層布線(xiàn)。
·兩個(gè)連接盤(pán)之間的導(dǎo)線(xiàn)布設(shè)盡量短，敏感的信號(hào)／小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。模擬電路的輸入線(xiàn)旁應(yīng)布設(shè)接地線(xiàn)屏蔽；同一層導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各導(dǎo)線(xiàn)層上的導(dǎo)電面積要相對(duì)均衡，以防板子翹曲。
．同一層上的走線(xiàn)形狀、信號(hào)線(xiàn)改變方向應(yīng)走斜線(xiàn)或圓滑過(guò)渡而且曲率半徑大一些好，避免電場(chǎng)集中、信號(hào)反射和產(chǎn)生額外的阻抗。
·數(shù)字電路與模擬電路在布線(xiàn)上應(yīng)分隔開(kāi)，以免互相干擾，如在同一層則應(yīng)將兩種電路的地線(xiàn)系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的導(dǎo)線(xiàn)分開(kāi)布設(shè)，不同頻率的信號(hào)線(xiàn)中間應(yīng)布設(shè)接地線(xiàn)隔開(kāi)，避免發(fā)生串?dāng)_。
●電路元器件接地，接電源時(shí)走線(xiàn)盡量短、盡量近，以減少內(nèi)阻。
．X、y層走線(xiàn)應(yīng)互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線(xiàn)對(duì)齊或平行。
·高速電路的多根輸入／輸出線(xiàn)以及差分放大器、平衡放大器等電線(xiàn)的輸入／輸出線(xiàn)長(zhǎng)度應(yīng)相等以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。
·焊盤(pán)與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時(shí)，應(yīng)采用長(zhǎng)度不小于0.5mm的細(xì)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行熱隔離，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)寬度不小于0.13mm。
·最靠近板的邊綠的導(dǎo)線(xiàn)，距離印制板邊緣的距離應(yīng)大于5mm，需要時(shí)接地線(xiàn)可以靠近板的邊緣。如果印制板要插入導(dǎo)軌，則導(dǎo)線(xiàn)距板的邊緣至少要大于導(dǎo)軌槽深的距離。
．雙面板上的公共電源線(xiàn)和接地線(xiàn)，盡量布設(shè)在靠近板的邊緣，并且分布在板的兩面，其圖形配置要使電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間為低的阻抗。多層板可在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線(xiàn)層，通過(guò)金屬化孔與各層的電源線(xiàn)和接地線(xiàn)連接，內(nèi)層大面積的導(dǎo)線(xiàn)和電源線(xiàn)、地線(xiàn)應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀，可提高多層板層間結(jié)合力。
·為了測(cè)試的方便，設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測(cè)試點(diǎn)。
布線(xiàn)是按照A268
電氣原理圖和導(dǎo)線(xiàn)表以及需要的導(dǎo)線(xiàn)寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線(xiàn)，布線(xiàn)一般應(yīng)遵守如下規(guī)則：
·在滿(mǎn)足使用要求的前提下，選擇布線(xiàn)的順序?yàn)閱螌�、雙層和多層布線(xiàn)。
·兩個(gè)連接盤(pán)之間的導(dǎo)線(xiàn)布設(shè)盡量短，敏感的信號(hào)／小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。模擬電路的輸入線(xiàn)旁應(yīng)布設(shè)接地線(xiàn)屏蔽；同一層導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各導(dǎo)線(xiàn)層上的導(dǎo)電面積要相對(duì)均衡，以防板子翹曲。
．同一層上的走線(xiàn)形狀、信號(hào)線(xiàn)改變方向應(yīng)走斜線(xiàn)或圓滑過(guò)渡而且曲率半徑大一些好，避免電場(chǎng)集中、信號(hào)反射和產(chǎn)生額外的阻抗。
·數(shù)字電路與模擬電路在布線(xiàn)上應(yīng)分隔開(kāi)，以免互相干擾，如在同一層則應(yīng)將兩種電路的地線(xiàn)系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的導(dǎo)線(xiàn)分開(kāi)布設(shè)，不同頻率的信號(hào)線(xiàn)中間應(yīng)布設(shè)接地線(xiàn)隔開(kāi)，避免發(fā)生串?dāng)_。
●電路元器件接地，接電源時(shí)走線(xiàn)盡量短、盡量近，以減少內(nèi)阻。
．X、y層走線(xiàn)應(yīng)互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線(xiàn)對(duì)齊或平行。
·高速電路的多根輸入／輸出線(xiàn)以及差分放大器、平衡放大器等電線(xiàn)的輸入／輸出線(xiàn)長(zhǎng)度應(yīng)相等以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。
·焊盤(pán)與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時(shí)，應(yīng)采用長(zhǎng)度不小于0.5mm的細(xì)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行熱隔離，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)寬度不小于0.13mm。
·最靠近板的邊綠的導(dǎo)線(xiàn)，距離印制板邊緣的距離應(yīng)大于5mm，需要時(shí)接地線(xiàn)可以靠近板的邊緣。如果印制板要插入導(dǎo)軌，則導(dǎo)線(xiàn)距板的邊緣至少要大于導(dǎo)軌槽深的距離。
．雙面板上的公共電源線(xiàn)和接地線(xiàn)，盡量布設(shè)在靠近板的邊緣，并且分布在板的兩面，其圖形配置要使電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間為低的阻抗。多層板可在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線(xiàn)層，通過(guò)金屬化孔與各層的電源線(xiàn)和接地線(xiàn)連接，內(nèi)層大面積的導(dǎo)線(xiàn)和電源線(xiàn)、地線(xiàn)應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀，可提高多層板層間結(jié)合力。
·為了測(cè)試的方便，設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測(cè)試點(diǎn)。
·在滿(mǎn)足使用要求的前提下，選擇布線(xiàn)的順序?yàn)閱螌�、雙層和多層布線(xiàn)。
·兩個(gè)連接盤(pán)之間的導(dǎo)線(xiàn)布設(shè)盡量短，敏感的信號(hào)／小信號(hào)先走，以減少小信號(hào)的延遲與干擾。模擬電路的輸入線(xiàn)旁應(yīng)布設(shè)接地線(xiàn)屏蔽；同一層導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各導(dǎo)線(xiàn)層上的導(dǎo)電面積要相對(duì)均衡，以防板子翹曲。
．同一層上的走線(xiàn)形狀、信號(hào)線(xiàn)改變方向應(yīng)走斜線(xiàn)或圓滑過(guò)渡而且曲率半徑大一些好，避免電場(chǎng)集中、信號(hào)反射和產(chǎn)生額外的阻抗。
·數(shù)字電路與模擬電路在布線(xiàn)上應(yīng)分隔開(kāi)，以免互相干擾，如在同一層則應(yīng)將兩種電路的地線(xiàn)系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的導(dǎo)線(xiàn)分開(kāi)布設(shè)，不同頻率的信號(hào)線(xiàn)中間應(yīng)布設(shè)接地線(xiàn)隔開(kāi)，避免發(fā)生串?dāng)_。
●電路元器件接地，接電源時(shí)走線(xiàn)盡量短、盡量近，以減少內(nèi)阻。
．X、y層走線(xiàn)應(yīng)互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線(xiàn)對(duì)齊或平行。
·高速電路的多根輸入／輸出線(xiàn)以及差分放大器、平衡放大器等電線(xiàn)的輸入／輸出線(xiàn)長(zhǎng)度應(yīng)相等以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。
·焊盤(pán)與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時(shí)，應(yīng)采用長(zhǎng)度不小于0.5mm的細(xì)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行熱隔離，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)寬度不小于0.13mm。
·最靠近板的邊綠的導(dǎo)線(xiàn)，距離印制板邊緣的距離應(yīng)大于5mm，需要時(shí)接地線(xiàn)可以靠近板的邊緣。如果印制板要插入導(dǎo)軌，則導(dǎo)線(xiàn)距板的邊緣至少要大于導(dǎo)軌槽深的距離。
．雙面板上的公共電源線(xiàn)和接地線(xiàn)，盡量布設(shè)在靠近板的邊緣，并且分布在板的兩面，其圖形配置要使電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間為低的阻抗。多層板可在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線(xiàn)層，通過(guò)金屬化孔與各層的電源線(xiàn)和接地線(xiàn)連接，內(nèi)層大面積的導(dǎo)線(xiàn)和電源線(xiàn)、地線(xiàn)應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀，可提高多層板層間結(jié)合力。
·為了測(cè)試的方便，設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測(cè)試點(diǎn)。
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