降低焊料的表面張力
發(fā)布時間:2012/10/5 20:58:51 訪問次數(shù):1546
表面張力一AD669ARZ般都會隨著溫度的升高而降低。因為升高焊料的溫度,意味著焊料內(nèi)分子之間的距離螬大,體相內(nèi)分子對表面分子的引力減小,故其表面張力減小。許多純物質(zhì)表面張力和溫度的關(guān)系接近直線。在生產(chǎn)中,特別是維修過程,常見到維修人員延長烙鐵在焊點上的時間,借此增高焊點的溫度,提高可焊性。但這里要說明的是,用提高溫度來增加可焊性的能力是有限的,過高的溫度會導(dǎo)致焊點合金改變,焊點的導(dǎo)電性能變差,機械性能變脆,甚至使元器件受損,故不宜采用提高溫度的辦法來達到減低表面張力的目的。
改進SnPb合金比例,可以降低焊料的表面張力,如圖5.16所示。
純錫的表面張力很高,隨著鉛含量的增加,合金的表面張力會降低,潤濕性會明顯提高。從圖5.16中可以看出,當(dāng)Sn、Pb比例為63:37左右時,焊料的表面張力明顯降低,這也是我們所使用焊料通常為共晶焊料的原因。
增加活性劑,可以去除焊料的表面氧化層并有效地減小焊料的表面張力。例如,在無焊劑的情況下,焊料的表面張力為500J/m2,在異丙醇松香的作用下為510J/m2,而在0.2%活化劑的作用下,其表面張力可以降到3 50J/ff12。采用助焊劑來降低焊料的表面張力并達到增加可焊性的作用是有效的方法之一,至今仍是焊接過程中一項不可缺少的工藝過程。
改善介質(zhì)環(huán)境,即當(dāng)焊料四周采用不同的保護氣體時,我們會發(fā)現(xiàn)焊料的表面張力不一樣,見表5.2所示。
上述幾種方法均是通過減低焊料的表面張力來達到提高焊料潤濕力的方法,這不僅在理論上可以得到解釋,而且在實際焊接過程中也正是如此。
表面張力一AD669ARZ般都會隨著溫度的升高而降低。因為升高焊料的溫度,意味著焊料內(nèi)分子之間的距離螬大,體相內(nèi)分子對表面分子的引力減小,故其表面張力減小。許多純物質(zhì)表面張力和溫度的關(guān)系接近直線。在生產(chǎn)中,特別是維修過程,常見到維修人員延長烙鐵在焊點上的時間,借此增高焊點的溫度,提高可焊性。但這里要說明的是,用提高溫度來增加可焊性的能力是有限的,過高的溫度會導(dǎo)致焊點合金改變,焊點的導(dǎo)電性能變差,機械性能變脆,甚至使元器件受損,故不宜采用提高溫度的辦法來達到減低表面張力的目的。
改進SnPb合金比例,可以降低焊料的表面張力,如圖5.16所示。
純錫的表面張力很高,隨著鉛含量的增加,合金的表面張力會降低,潤濕性會明顯提高。從圖5.16中可以看出,當(dāng)Sn、Pb比例為63:37左右時,焊料的表面張力明顯降低,這也是我們所使用焊料通常為共晶焊料的原因。
增加活性劑,可以去除焊料的表面氧化層并有效地減小焊料的表面張力。例如,在無焊劑的情況下,焊料的表面張力為500J/m2,在異丙醇松香的作用下為510J/m2,而在0.2%活化劑的作用下,其表面張力可以降到3 50J/ff12。采用助焊劑來降低焊料的表面張力并達到增加可焊性的作用是有效的方法之一,至今仍是焊接過程中一項不可缺少的工藝過程。
改善介質(zhì)環(huán)境,即當(dāng)焊料四周采用不同的保護氣體時,我們會發(fā)現(xiàn)焊料的表面張力不一樣,見表5.2所示。
上述幾種方法均是通過減低焊料的表面張力來達到提高焊料潤濕力的方法,這不僅在理論上可以得到解釋,而且在實際焊接過程中也正是如此。
熱門點擊
- 三相異步電動機啟停的PLC控制
- 簡單的方波一三角波產(chǎn)生電路
- 直插式元器件引腳處理
- Sn-Bi-Pb存在低熔點相
- 兆歐表的工作原理
- 環(huán)形多諧振蕩器
- 正負誤差補償法
- 交流電路的戴維南等效電路(綜合性實驗)
- 表面張力與潤濕力
- 測量三極管集電結(jié)反向電阻
推薦技術(shù)資料
- 單片機版光立方的制作
- N視頻: http://v.youku.comN_sh... [詳細]
- 全集成直接飛行時間(dToF)傳感器
- 2025年半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢未
- GW2A系列FPGA芯片應(yīng)用參數(shù)
- DDR類儲存器接口解決方案
- 2.5G bps MIPI D
- 新一代 Arora-V系列FPGA產(chǎn)品詳情
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究