含Bi焊料在遇到含鉛合金，包括元器件端MC33025P焊頭中的鉛以及PCB焊盤中的含鉛涂覆層時，其焊點強度有可能會明顯下降，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因之一是Sn、Pb、Bi三元素混熔后會形成Sn-Pb-Bi三元共晶析出，該合金的熔點僅為97℃左右。圖8.14是Sn-Pb-Bi三元合金相圖，圖中D點表示的三者共晶點的溫度為97℃左右，當接近此溫度時，在溫度與外力的協(xié)同作用下會造成焊點強度下降，因此在有鉛向無鉛的過渡期，應特別慎用含Sn-Bi鍍層的片式元器件。

                  
    綜上所述，無鉛合金中加入Bi能提高它的潤濕性，減低合金的熔化溫度，但會明顯地降低合金的部分機械性能，特別是抗疲勞性。尤其應注意的是，在使用含Bi焊料時，應注意微量妨金屬蹬耪其不秘的影蛹，故通常無結(jié)浮料，串Bj瀚含量應控糊在3%左去，否黜會影婀劭焊料的綜合性能。  ．
    Sn-58Bi的改進
    研究表明，在Sn-58Bi中添加1%的Ag，即Sn-57Bi-lAg可以明顯改進Sn-58Bi合金的機械性能。Sn-58Bi合金添加1%的Ag后，合金組織形態(tài)如圖8.15所示。

              
    從圖8.15中可以看出，當加入1%的Ag時，其合金的組織形態(tài)比不加Ag時要細化。試驗表明，Sn-57Bi-lAg酌延伸率可以增加40%，彈性模量優(yōu)于Sn-37Pb焊料，特別值得一提的是Sn-57Bi-lAg的熔點只有139℃，但該金屬在125℃時仍有好的抗蠕變性能，其常溫上的抗蠕變性明顯優(yōu)于Sn-37Pb。
    上述應用表明，經(jīng)l%Ag改進后的Sn-58Bi焊料，實際應用的效果已能接近Sn-37Pb的性能，但由于已探明的Bi金屬的儲藏量不是太高，Bi的價格明顯較高，這些均不利于Sn-57Bi-lAg的推廣。但它可用于少數(shù)熱敏感元器件焊接需要，是一種有用的低溫焊料。