1．密度
    錫和鉛BT476KO35混合時(shí)，總體積幾乎等于分體積之和（即不收縮不膨脹），這意味著合金的密度與體積百分?jǐn)?shù)之間為線性關(guān)系，可以用下式計(jì)算：   

式中，M錫為錫的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)，M鉛為鉛的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)，p. p錫、p鉛分別是合金、錫、鉛的密度。
    例如，  在200C下，p錫27.2g/cm3，p鉛2ll.34g/cm3。若計(jì)算Sn40Pb焊料密度，則將相關(guān)數(shù)值代入式(7-1)中，可得
                

    若合金中還含有其他金屬，則假設(shè)合金的體積仍為各種金屬體積之和，上式可改寫成
            

式中，必為各種金屬的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)，pi為各種金屬的密度。
    2．黏度與表面張力
    錫鉛焊料的黏度與表面張力是焊料的重要性能，通常優(yōu)良的焊料應(yīng)具有低的黏度和表面張力，這對增加焊料的流動(dòng)性及與被焊金屬之間的潤濕性是非常有利的。
    錫鉛焊料的黏度與表面張力與合金的成分有密切關(guān)系，合金成分與黏度及表面張力的關(guān)系見表7.2。
           

    從表7.3中看出，相對子銅的電導(dǎo)率，錫鉛合金的電導(dǎo)率僅是銅的1/10，即它的導(dǎo)電能力比較差。但對于焊點(diǎn)來說，其電導(dǎo)率還與焊點(diǎn)本身形狀和面積有關(guān)，通常焊點(diǎn)應(yīng)具有適當(dāng)
的形狀，不應(yīng)有空洞、深孔等缺陷，一般一個(gè)焊點(diǎn)的電阻通常在1～10MQ之間。在室溫下礦相Cu6Sn5與占一相CU3Sn的IMC，其電導(dǎo)率分別是錫鉛合金的1.2倍和0.7倍，即Cu6Sn導(dǎo)電能力比CU3Sn好。因此控制IMC的厚度，特別是減少CU3Sn的生成是很重要的。