錫鉛焊料在固BTS112A態(tài)時不易氧化，然而在熔化狀態(tài)下極易氧化，特別是在機械攪拌下，如波峰焊料槽中受機械泵的攪拌更加劇了氧化物的生成。錫槽表面的氧化物不斷被軸的轉動所劃破，又包裹著焊料，形成包囊狀并以錫渣的形式出現，大部分在錫槽的表面，但有時少量的氧化物會夾帶在焊料中，嚴重時還會堵塞波峰出口。此外在錫槽冷卻后，在攪拌軸的四周會產生大量黑色Sn0的粉末，這些氧化物會導致焊料性能惡化、變質，嚴重時會使整個焊料報廢。
    7.2.7浸析現象
    浸入液態(tài)焊料中的固體金屬會產生溶解，直至達到溶解極限為止，但在實際焊接過程中這種極限值是達不到的，而只能少量的溶解，在生產中這種現象又稱為浸析現象，或“溶蝕”現象，俗稱為“被吃”。發(fā)生浸析現象的原因是由于這一類固體金屬與液態(tài)焊料金屬原子之間存著良好的親和能力。最常發(fā)生浸析現象的金屬是金、銀和銅。
    影響浸析現象的原因有多種，主要取決于基體金屬、焊料成分、焊料的溫度和流動速度等。焊料溫度的上升將會加速浸析現象的出現，同樣焊料流動速度也會加速浸析現象的出現，因此，在波峰焊中錫鍋溫度的升高以及錫波的運動均會增加PCB中焊盤的銅在焊料中的浸析。浸析的速度通�？梢杂霉腆w金屬在焊料中的溶解率來表征。溶解率通常用一根規(guī)定直徑的導線完全溶解在焊料中所需時間來表示。圖7.4是幾種不同金屬在錫鉛焊料中的溶解速度，可知：

                         
    ①金、銀和銅在焊料中均有較高的溶解速度，并且金的溶解速度最快，銀的溶解速度次之，而銅的溶解相對兩者更低。
    ②溫度上升，溶解速度增加。
    ③焊料流動速度增加，溶解速度也增加。
    金在液態(tài)焊料中溶解率最高，同金與錫之間存在很強的相互作用有關。在電子I程中，元器件引腳及PCB焊盤經常使用鍍金工藝，特別是焊接薄膜電路時，使用錫鉛焊料會出現鍍金層浸析現象。通常在這一類器件焊接中，不提倡使用普通的錫鉛焊料，而主張使用銦焊料或使用含銀焊料，以減少“吃金”現象。焊點中金含量過高還容易導致焊點脆性，人們常稱為“金脆”。
    銀在液態(tài)焊料中具有很高的溶解能力，在焊接厚膜電路中也會出現浸析現象。因厚膜電路中主要使用銀鈀合金作為導線，此外部分片狀元器件的端電極也采用鍍銀鈀合金，故生產中均會出現相關缺陷。通常使用含銀焊料可以解
決上述問題。
    有關銅在液態(tài)焊料的溶解性以及銅錫合金的性能已在前面介紹了，生產中該正確調節(jié)焊接工藝時間和溫度，特別是在波峰焊中，避免過量的銅溶于錫鍋之中。此外，還應經常監(jiān)測錫鍋中銅的含量，一旦超標應及時清除過量的銅錫合金。