X光機提供了一種非破壞PT7A6525JPT性的測試方法，可檢測所有元器件的焊接質(zhì)量（全覆蓋），計算機系統(tǒng)能自動將X光測試信息轉化為焊點特征數(shù)據(jù)，并與已設定的標準值對比，以判斷缺陷焊點，現(xiàn)將幾種典型的X光焊點圖像介紹如下。
    (1)優(yōu)良的BGA焊點
    X光能方便地檢測BGA焊點，其效果如圖15.76所示。圖中有鮮明的灰色比，焊點部紛吸收X光呈黑點狀，大小均勻，圓整，說明焊點優(yōu)良，無氣泡與橋連，也未見器件偏移。
    (2)有缺陷的BGA焊點
    圖15.77是有缺陷的BGA焊點，其缺陷有兩種，一種是連焊，見左下角；另一種是空洞／氣泡，見圖15.77右下角。X光機能非常方便地觀察到上述缺陷。

            
    (3) QFP器件引腳焊接缺陷
    QFP器件引腳焊接缺陷如圖15.78所示，其中在引腳之間有錫球，但未造成短路；紅圈內(nèi)焊點圖像無灰度變化，是開焊／虛焊的表現(xiàn)。
    上述幾種焊接缺陷在X光下均能清楚地發(fā)現(xiàn)，X光檢查是一種全新的測試概念，與傳統(tǒng)的測試手段相比，它是一種比較先進的測試方法，能覆蓋各種焊接缺陷，其應用前景廣泛。