焊接與環(huán)境問(wèn)題

發(fā)布時(shí)間:2012/10/10 20:31:12 訪問(wèn)次數(shù):708

    隨著電子工業(yè)規(guī)�；a(chǎn)BK1005HS800-T的不斷發(fā)展，與焊接相關(guān)的環(huán)蜿問(wèn)題越來(lái)越多地受到人們的關(guān)注，過(guò)去只對(duì)大氣臭氧層有損害的ODS物質(zhì)(CFC113)的淘汰做了明確規(guī)定，目前對(duì)易揮發(fā)類的溶劑也提出嚴(yán)格的限制，例如IPC、MIL等標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)焊接所使用的會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生有害作用的焊接材料做出相應(yīng)的規(guī)定。研究表明，焊劑在使用中受高溫作用會(huì)發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，從而發(fā)出大量刺激性有害氣體，焊接煙霧中含有丙酮、甲醇、C02、甲烷、松香酸、鉛錫合金以及各種焊接粉塵粒等。
    目前治理焊接煙霧的主要方法是將焊接煙氣抽離焊接現(xiàn)場(chǎng)排至廠房外，例如在波峰焊機(jī)上方安裝抽風(fēng)裝置，將焊接煙氣抽出。這對(duì)集中產(chǎn)生煙氣的地方是有效的。由于焊接煙霧比空氣稍重，故從廠房抽出后仍會(huì)有部分沉積到地面層，并會(huì)持久、緩慢地毒害人類。在再流焊爐中，錫膏的揮發(fā)物中同樣存在大量的有害有機(jī)物質(zhì)，如經(jīng)常用做錫膏溶劑的乙二醇醚，在美國(guó)已列為新的禁用對(duì)象。此外，錫膏中鉛的大量使用并直接分散在PCB上，大量的鉛蒸氣將會(huì)隨排風(fēng)系統(tǒng)夾帶到大氣中，國(guó)際規(guī)定，波峰焊中焊料槽上方鉛蒸氣濃度不應(yīng)高于0.063mg/m3，再流焊爐排風(fēng)鉛濃度不應(yīng)高于0.004mg/m3。
    因此，我們?cè)诖罅可a(chǎn)電子產(chǎn)品給人類帶來(lái)方便和享受的同時(shí)，還更應(yīng)注意保擴(kuò)環(huán)境，保護(hù)人體建康，盡量避免使用那些有害物質(zhì)，對(duì)無(wú)法避免使用的應(yīng)設(shè)法采取生產(chǎn)中的環(huán)保措施。例如，積極安裝煙霧吸收系統(tǒng)。目前，已有多種形式的煙霧吸收系統(tǒng)，可以避免有害物質(zhì)排放到空氣中。因此，保護(hù)環(huán)境和保護(hù)人體建康，是我們電子工作者應(yīng)盡的職責(zé)。

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相關(guān)IC型號(hào): BK1005HS800-T; BK1005HM601-T; BK1005HS241-T; BK1005HS601-T; BK1005LL680T

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