錫絲直徑選用
發(fā)布時(shí)間:2012/10/11 20:01:44 訪問(wèn)次數(shù):2913
在手工捍接過(guò)程中，焊料是以絲狀BK1608TS102-T形式提供的，根據(jù)它的直徑粗細(xì)不同可分為不同規(guī)格，常見(jiàn)焊錫絲直徑型號(hào)有l(wèi).Omm、0.8mm、0.7mm、0.5mm等，焊錫絲根據(jù)助焊劑的強(qiáng)弱又分為活性(RA)、中等活性(RMA)、免清洗（詳見(jiàn)第8章）。通常細(xì)小直徑焊錫絲(0.5～0.8mm)吸熱量少，適用于小焊點(diǎn)、熱敏元器件、片式元器件等吃錫量相對(duì)少的焊點(diǎn)使用，細(xì)小直徑焊錫絲單位重量的長(zhǎng)度比大直徑焊錫絲單位重量的長(zhǎng)度要長(zhǎng)，但價(jià)錢(qián)也相對(duì)較高；而較大直徑( 1.0～1.2mm)焊錫絲適用于大焊點(diǎn)、搪錫、接地焊點(diǎn)之用。在焊接過(guò)程中當(dāng)焊點(diǎn)錫呈過(guò)多現(xiàn)象時(shí)，選用相對(duì)細(xì)一個(gè)檔次的品種，相反，焊點(diǎn)錫呈過(guò)少現(xiàn)象時(shí)，選用相對(duì)粗
一個(gè)檔次的品種，而用于無(wú)鉛焊接時(shí)考慮到較粗的焊錫絲吸熱多的原因，通常選用相對(duì)細(xì)一個(gè)檔次的品種。
如何做好手工電烙鐵無(wú)鉛焊
為了做好手工電烙鐵無(wú)鉛焊接，首先對(duì)無(wú)鉛焊料做一個(gè)簡(jiǎn)單的回顧，目前最為常用的無(wú)鉛焊料有
Sn3.OAg0.5Cu (Sn-Ag-Cu系);
Sn0.7Cu+Ni（Sn-Cu系）；
Sn0.7Cu0.5Co。
無(wú)鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛焊料相比，具有如下特征：
無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)一般比有鉛焊料高出40c左右，如Sn3.OAg0.5Cu熔點(diǎn)為217 0C，Sn0.7Cu熔點(diǎn)為227℃，因此它們的焊接溫度又要比熔點(diǎn)高40℃，這對(duì)元器件以及焊盤(pán)來(lái)說(shuō)均是嚴(yán)駿的挑戰(zhàn)，因此無(wú)鉛焊接工藝窗口窄，焊接過(guò)程中容易造成元器件及PCB焊盤(pán)的損傷。
無(wú)鉛焊料的表面張力大、流動(dòng)性差，因此無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性比有鉛焊料差，手工焊時(shí)的無(wú)鉛焊料擴(kuò)展性同SnPb共晶焊料相比，其擴(kuò)展面積只有SnPb共晶焊料的1/3，焊接過(guò)程中易出現(xiàn)拉尖、短路、氣孔等缺陷。
焊點(diǎn)表面粗糙、易出現(xiàn)錯(cuò)誤判別現(xiàn)象。
一個(gè)檔次的品種，而用于無(wú)鉛焊接時(shí)考慮到較粗的焊錫絲吸熱多的原因，通常選用相對(duì)細(xì)一個(gè)檔次的品種。
如何做好手工電烙鐵無(wú)鉛焊
為了做好手工電烙鐵無(wú)鉛焊接，首先對(duì)無(wú)鉛焊料做一個(gè)簡(jiǎn)單的回顧，目前最為常用的無(wú)鉛焊料有
Sn3.OAg0.5Cu (Sn-Ag-Cu系);
Sn0.7Cu+Ni（Sn-Cu系）；
Sn0.7Cu0.5Co。
無(wú)鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛焊料相比，具有如下特征：
無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)一般比有鉛焊料高出40c左右，如Sn3.OAg0.5Cu熔點(diǎn)為217 0C，Sn0.7Cu熔點(diǎn)為227℃，因此它們的焊接溫度又要比熔點(diǎn)高40℃，這對(duì)元器件以及焊盤(pán)來(lái)說(shuō)均是嚴(yán)駿的挑戰(zhàn)，因此無(wú)鉛焊接工藝窗口窄，焊接過(guò)程中容易造成元器件及PCB焊盤(pán)的損傷。
無(wú)鉛焊料的表面張力大、流動(dòng)性差，因此無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性比有鉛焊料差，手工焊時(shí)的無(wú)鉛焊料擴(kuò)展性同SnPb共晶焊料相比，其擴(kuò)展面積只有SnPb共晶焊料的1/3，焊接過(guò)程中易出現(xiàn)拉尖、短路、氣孔等缺陷。
焊點(diǎn)表面粗糙、易出現(xiàn)錯(cuò)誤判別現(xiàn)象。
在手工捍接過(guò)程中，焊料是以絲狀BK1608TS102-T形式提供的，根據(jù)它的直徑粗細(xì)不同可分為不同規(guī)格，常見(jiàn)焊錫絲直徑型號(hào)有l(wèi).Omm、0.8mm、0.7mm、0.5mm等，焊錫絲根據(jù)助焊劑的強(qiáng)弱又分為活性(RA)、中等活性(RMA)、免清洗（詳見(jiàn)第8章）。通常細(xì)小直徑焊錫絲(0.5～0.8mm)吸熱量少，適用于小焊點(diǎn)、熱敏元器件、片式元器件等吃錫量相對(duì)少的焊點(diǎn)使用，細(xì)小直徑焊錫絲單位重量的長(zhǎng)度比大直徑焊錫絲單位重量的長(zhǎng)度要長(zhǎng)，但價(jià)錢(qián)也相對(duì)較高；而較大直徑( 1.0～1.2mm)焊錫絲適用于大焊點(diǎn)、搪錫、接地焊點(diǎn)之用。在焊接過(guò)程中當(dāng)焊點(diǎn)錫呈過(guò)多現(xiàn)象時(shí)，選用相對(duì)細(xì)一個(gè)檔次的品種，相反，焊點(diǎn)錫呈過(guò)少現(xiàn)象時(shí)，選用相對(duì)粗
一個(gè)檔次的品種，而用于無(wú)鉛焊接時(shí)考慮到較粗的焊錫絲吸熱多的原因，通常選用相對(duì)細(xì)一個(gè)檔次的品種。
如何做好手工電烙鐵無(wú)鉛焊
為了做好手工電烙鐵無(wú)鉛焊接，首先對(duì)無(wú)鉛焊料做一個(gè)簡(jiǎn)單的回顧，目前最為常用的無(wú)鉛焊料有
Sn3.OAg0.5Cu (Sn-Ag-Cu系);
Sn0.7Cu+Ni（Sn-Cu系）；
Sn0.7Cu0.5Co。
無(wú)鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛焊料相比，具有如下特征：
無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)一般比有鉛焊料高出40c左右，如Sn3.OAg0.5Cu熔點(diǎn)為217 0C，Sn0.7Cu熔點(diǎn)為227℃，因此它們的焊接溫度又要比熔點(diǎn)高40℃，這對(duì)元器件以及焊盤(pán)來(lái)說(shuō)均是嚴(yán)駿的挑戰(zhàn)，因此無(wú)鉛焊接工藝窗口窄，焊接過(guò)程中容易造成元器件及PCB焊盤(pán)的損傷。
無(wú)鉛焊料的表面張力大、流動(dòng)性差，因此無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性比有鉛焊料差，手工焊時(shí)的無(wú)鉛焊料擴(kuò)展性同SnPb共晶焊料相比，其擴(kuò)展面積只有SnPb共晶焊料的1/3，焊接過(guò)程中易出現(xiàn)拉尖、短路、氣孔等缺陷。
焊點(diǎn)表面粗糙、易出現(xiàn)錯(cuò)誤判別現(xiàn)象。
一個(gè)檔次的品種，而用于無(wú)鉛焊接時(shí)考慮到較粗的焊錫絲吸熱多的原因，通常選用相對(duì)細(xì)一個(gè)檔次的品種。
如何做好手工電烙鐵無(wú)鉛焊
為了做好手工電烙鐵無(wú)鉛焊接，首先對(duì)無(wú)鉛焊料做一個(gè)簡(jiǎn)單的回顧，目前最為常用的無(wú)鉛焊料有
Sn3.OAg0.5Cu (Sn-Ag-Cu系);
Sn0.7Cu+Ni（Sn-Cu系）；
Sn0.7Cu0.5Co。
無(wú)鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛焊料相比，具有如下特征：
無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)一般比有鉛焊料高出40c左右，如Sn3.OAg0.5Cu熔點(diǎn)為217 0C，Sn0.7Cu熔點(diǎn)為227℃，因此它們的焊接溫度又要比熔點(diǎn)高40℃，這對(duì)元器件以及焊盤(pán)來(lái)說(shuō)均是嚴(yán)駿的挑戰(zhàn)，因此無(wú)鉛焊接工藝窗口窄，焊接過(guò)程中容易造成元器件及PCB焊盤(pán)的損傷。
無(wú)鉛焊料的表面張力大、流動(dòng)性差，因此無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性比有鉛焊料差，手工焊時(shí)的無(wú)鉛焊料擴(kuò)展性同SnPb共晶焊料相比，其擴(kuò)展面積只有SnPb共晶焊料的1/3，焊接過(guò)程中易出現(xiàn)拉尖、短路、氣孔等缺陷。
焊點(diǎn)表面粗糙、易出現(xiàn)錯(cuò)誤判別現(xiàn)象。
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