這種方法不僅能檢查出多PM4354-NI種IC封裝器件的開路、橋連缺陷，如PLCC、QFP、DIP，還可以發(fā)現(xiàn)組件中非硅元器件中的連接開路，它的原理是：在被測器件上放置一塊金屬片感應(yīng)器，器件引腳架、金屬片感應(yīng)器及封裝材料三者就形成一個(gè)電容，然后每一個(gè)引腳依次加入AC激勵(lì)，同時(shí)接收耦合到該IC頂部金屬片感應(yīng)器的感應(yīng)信號(hào)（典型值為8～50mV），如圖15.85所示。
    從IC封裝引線框耦合到檢測板的信號(hào)，其大小對(duì)連通引腳比開路引腳要大（該值一般為10：1），因此測量到的差值就能判別是否開路。但為了確定每個(gè)器件引腳是否正常連接，必須設(shè)定相應(yīng)的信號(hào)值（又稱為閾值），低于閾值就被認(rèn)為是開路，高于閾值則連接正常。通常采用一塊已認(rèn)可的組件板來獲取實(shí)際測試值作為閾值。

           
    Frame Scan的優(yōu)點(diǎn)：
    ●能測試常見IC，如QFP、PLCC、SOIC引腳的開路故障；
    ●編程方便，任何IC不論其大小、復(fù)雜程度，編程只霈幾分鐘；
    ●測試編程無須器件信息；
    ●診斷精度到器件的引腳；
    ●不論數(shù)字器件還是模擬器件，只要有內(nèi)部引腳支架即可；
    ●只需很小的硬件及軟件改動(dòng)就能在ICT上應(yīng)用；
    ●能測連接器的開路故障，受PCB布局影響小。
    由于這種方法是以電容性控頭或傳感器與器件引線框架之間的電容耦合為前提條件的，所以有靜電屏蔽，如金屬蓋以及對(duì)于軟包裝板芯片(COB)，對(duì)倒裝芯片此方法不適用。具有接地平面的BGA以及帶位于芯片上的接地散熱的器件，由于電源腳和接地腳間的濾波電容限制了測量的精度，故也不能用此方法來測量。但此方法可測試諸如插座、開關(guān)、連接器等非硅器件的焊接情況，此外，對(duì)IC貼反或邏輯故障不能判別。