表面絕緣電阻(SIR)測試法
發(fā)布時間:2012/10/15 19:52:23 訪問次數(shù):6751
由于SMA中錫膏中殘留焊劑OV7411主要存在于器件與PCB類縫中,特別是BGA的焊點,更是難以清除,為了進一步驗證SMA的清洗效果,或者說驗證所使用錫膏的安全性(指電氣性能),通常采用測量元器件與PCB夾縫中的表面絕緣電阻來檢驗SMA清洗效果,這種方法具有直觀性和量化,其可靠性最高。但它的難度也較大,需要設(shè)計附加電路才能有效地測試。
1.設(shè)計附加電路
通常在PCB主板面積之外設(shè)計測試圖形,即將測試圖形設(shè)在工藝邊上,最后隨工藝邊去掉。設(shè)計至少4塊試驗圖形,其中第一塊不放元件,用于空白對比試驗之用,如清洗后空自對比圖形處SIR值應不低于l08Q,若低于此數(shù)值則說明清洗工藝不符合要求或測試儀器出毛病,應首先查找原因。
在另三塊測試圖形上將安放元器件。通常用1206、0805電阻元件S0-23,其數(shù)量在3~5只就可以說明問題,有必要時也可以放置IC元件。測試圖形如圖16.7和圖16.8所示。
其中圖16.7稱為¥形,適用于片狀元件,在兩焊盤區(qū)的引線寬為9~lOmil,兩引腳距離大于lOmil;圖16.8稱為梳形,適用于PLCC/SOIC器件,線寬仍為9~lOmil,梳形引線距離為lOmil。
2.SIR測試條件
目前對SMA上的元件下面的離子型污染程度測量時,SIR沒有一個統(tǒng)一標準,通常國外參考IPC標準中規(guī)定測置層壓板和絕緣體的濕度和絕緣電阻的測試條件。測試條件又分為兩種,一種是適用于工藝的質(zhì)量鑒定;另一種適用于實際生產(chǎn)的監(jiān)測,可以用來指導實際生產(chǎn)。因考慮到用SIR測試進行生產(chǎn)監(jiān)測時,產(chǎn)品不能在潮濕的測試室置放7天,故建議改用表16.11和表16.12所示的條件測試。表中,I類為民用電子產(chǎn)品;II類為工業(yè)用電子產(chǎn)品;IⅡ類為軍用/生命保障類電子產(chǎn)品。
由于SMA中錫膏中殘留焊劑OV7411主要存在于器件與PCB類縫中,特別是BGA的焊點,更是難以清除,為了進一步驗證SMA的清洗效果,或者說驗證所使用錫膏的安全性(指電氣性能),通常采用測量元器件與PCB夾縫中的表面絕緣電阻來檢驗SMA清洗效果,這種方法具有直觀性和量化,其可靠性最高。但它的難度也較大,需要設(shè)計附加電路才能有效地測試。
1.設(shè)計附加電路
通常在PCB主板面積之外設(shè)計測試圖形,即將測試圖形設(shè)在工藝邊上,最后隨工藝邊去掉。設(shè)計至少4塊試驗圖形,其中第一塊不放元件,用于空白對比試驗之用,如清洗后空自對比圖形處SIR值應不低于l08Q,若低于此數(shù)值則說明清洗工藝不符合要求或測試儀器出毛病,應首先查找原因。
在另三塊測試圖形上將安放元器件。通常用1206、0805電阻元件S0-23,其數(shù)量在3~5只就可以說明問題,有必要時也可以放置IC元件。測試圖形如圖16.7和圖16.8所示。
其中圖16.7稱為¥形,適用于片狀元件,在兩焊盤區(qū)的引線寬為9~lOmil,兩引腳距離大于lOmil;圖16.8稱為梳形,適用于PLCC/SOIC器件,線寬仍為9~lOmil,梳形引線距離為lOmil。
2.SIR測試條件
目前對SMA上的元件下面的離子型污染程度測量時,SIR沒有一個統(tǒng)一標準,通常國外參考IPC標準中規(guī)定測置層壓板和絕緣體的濕度和絕緣電阻的測試條件。測試條件又分為兩種,一種是適用于工藝的質(zhì)量鑒定;另一種適用于實際生產(chǎn)的監(jiān)測,可以用來指導實際生產(chǎn)。因考慮到用SIR測試進行生產(chǎn)監(jiān)測時,產(chǎn)品不能在潮濕的測試室置放7天,故建議改用表16.11和表16.12所示的條件測試。表中,I類為民用電子產(chǎn)品;II類為工業(yè)用電子產(chǎn)品;IⅡ類為軍用/生命保障類電子產(chǎn)品。
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