焊錫膏也是一種很好的助焊劑，如圖2-23所示，它是由焊OB3316QPA料合金粉末與助焊劑／載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體。錫膏的黏度具有流變特性，即在剪切力作用下黏度減少以利于印制，而印制之后黏度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用。

              
    圖2-23焊錫膏
    焊錫膏腐蝕性比較強，本身又不是絕緣體，故不宜用于元器件的焊接，大多用于面積較大的金屬構(gòu)件的焊接，使用量也不宜過多。使用后常有部分殘留液在焊點附近，不僅容易沾染塵污，而且因含酸性，對元器件仍有一定的腐蝕作用，使用后應(yīng)用酒精棉球?qū)⒑附硬课徊粮蓛簦乐箽埩舻暮稿a膏腐蝕烽點和焊接件，影響產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命。