焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬，它能使12N50元器件引線與印制電路板的連接點(diǎn)連接在一起，對(duì)電路構(gòu)成一個(gè)通路。如圖2-24所示為焊料外形圖。
    焊料按形狀不同可分為片狀、塊狀、棒狀、帶狀、絲狀、球狀等多種；根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。

           
    在一般電子產(chǎn)品裝配中，主要使用錫鉛焊料，俗稱焊錫。錫( Sn)是一種質(zhì)地柔軟、延展性大的銀白色金屬，熔點(diǎn)為232℃，在常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，不易氧化，不失金屬光澤，抗大氣腐蝕能力強(qiáng)。鉛( Pb)是一種較軟的淺青白色金屬，熔點(diǎn)為327℃，高純度的鉛耐大氣腐蝕能力強(qiáng)，化學(xué)穩(wěn)定性好，但對(duì)人體有害。錫中加一定比例的鉛和少量其他金屬可制成熔點(diǎn)低流動(dòng)性好、對(duì)元器件和導(dǎo)線的附著力強(qiáng)、機(jī)械強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、不易氧化、抗腐蝕性好、焊點(diǎn)光亮美觀的焊料，即為焊錫。
    焊錫按含錫量的多少可分為15種，按含錫量和雜質(zhì)的化學(xué)成分分為S、A、B三個(gè)等級(jí)。手工焊接常用絲狀焊錫，也稱焊錫絲，中心包著松香助焊劑，稱為松脂芯焊絲。