功率MOSFET主要參數(shù)
發(fā)布時間:2013/5/27 20:55:39 訪問次數(shù):2622
1.通態(tài)電阻Ron
通態(tài)電阻Ron是與輸出特性密切E6C2-CWZ6C相關(guān)的參數(shù),是指在確定的柵源電壓Uos下,功率MOSFET由可調(diào)電阻區(qū)進入飽和區(qū)時的集射極間的直流電阻。它是影響最大輸出功率的重要參數(shù)。在開關(guān)電路中它決定了輸出電壓幅度和自身損耗大小。
在相同的條件下,耐壓等級愈高的器件,其通態(tài)電阻愈大,且器件的通態(tài)壓降愈大。這也是功率MOSFET電壓難以提高的原因之一。
由于功率MOSFET的通態(tài)電阻具有正電阻溫度系數(shù),當(dāng)電流增大時,附加發(fā)熱使R。增大,對電流的增加有抑制作用。
2.開啟電壓UG。油)
開啟電壓UG。(th)為轉(zhuǎn)移特性曲線與橫坐標(biāo)交點處的電壓值,又稱閥值電壓。在實際應(yīng)用中,通常將漏柵短接條件下b等于ImA時的柵極電壓定義為開啟電壓UG,它隨結(jié)溫升高而下降,具有負的溫度系數(shù)。
3.跨導(dǎo)g。
為轉(zhuǎn)移特性的斜率,單位為西門子(S)g。表示功率MOSFET的放大能力,故跨導(dǎo)g的作用與GTR中電流增益相似。
4.漏源擊穿電壓BUDS
漏源擊穿電壓BUD。決定了功率MOSFET的最高工作電壓,它是為了避免器件進入雪崩區(qū)而設(shè)的極限參數(shù)。BUD。主要取決于漏區(qū)外延層的電阻率、厚度及其均勻性。由于電阻率隨溫度不同而變化,因此當(dāng)結(jié)溫升高,BUD。隨之增大,耐壓提高。這與雙極型器件如GTR和晶閘管等隨結(jié)溫升高耐壓降低的特性恰好相反。
5.柵源擊穿電壓BUos
柵源擊穿電壓BUo。是為了防止絕緣柵層因柵漏電壓過高而發(fā)生介電擊穿而設(shè)定的參數(shù)。一般柵源電壓的板限值為±20V。
6.最大功耗PDM
功率MOSFET最大功耗為
由上式可見,器件的最大耗散功率與管殼溫度有關(guān)。在墨M和Rrj。為定值的條件下,PDM將隨Tc的增高而下降,因此,器件在使用中散熱條件是十分重要的。
7.漏極連續(xù)電流毛和漏極峰值電流/DM
漏極連續(xù)電流乇和漏極峰值電流/DM表征功率MOSFET的電流容量,它們主要受結(jié)溫的限制。功率MOSFET允許的漏極連續(xù)電流。
實際上功率MOSFET的漏極連續(xù)電流毛通常沒有直接的用處,僅是作為一個基準(zhǔn)。這是因為許多實際應(yīng)用的MOSFET是工作在開關(guān)狀態(tài)中,因此在非直流或脈沖工作情況,其最大漏極電流由額定峰值電流/DM定義。只要不超過額定結(jié)溫,峰值電流/DM可以超過連續(xù)電流。在25℃時,大多數(shù)功率MOSFET的/DM大約是連續(xù)電流額定值的2~4倍。
此外值得注意的是:隨著結(jié)溫互升高,實際允許的/和/DM均會下降。如型號為IRF330的功率MOSFET,當(dāng)Tc =25℃時,%力5.5A,當(dāng)Tc =100℃時,毛為3.3A。所以在選擇器件時必須根據(jù)實際工作情況考慮裕量,防止器件在溫度升高時,漏極電流降低而損壞。
通態(tài)電阻Ron是與輸出特性密切E6C2-CWZ6C相關(guān)的參數(shù),是指在確定的柵源電壓Uos下,功率MOSFET由可調(diào)電阻區(qū)進入飽和區(qū)時的集射極間的直流電阻。它是影響最大輸出功率的重要參數(shù)。在開關(guān)電路中它決定了輸出電壓幅度和自身損耗大小。
在相同的條件下,耐壓等級愈高的器件,其通態(tài)電阻愈大,且器件的通態(tài)壓降愈大。這也是功率MOSFET電壓難以提高的原因之一。
由于功率MOSFET的通態(tài)電阻具有正電阻溫度系數(shù),當(dāng)電流增大時,附加發(fā)熱使R。增大,對電流的增加有抑制作用。
2.開啟電壓UG。油)
開啟電壓UG。(th)為轉(zhuǎn)移特性曲線與橫坐標(biāo)交點處的電壓值,又稱閥值電壓。在實際應(yīng)用中,通常將漏柵短接條件下b等于ImA時的柵極電壓定義為開啟電壓UG,它隨結(jié)溫升高而下降,具有負的溫度系數(shù)。
3.跨導(dǎo)g。
為轉(zhuǎn)移特性的斜率,單位為西門子(S)g。表示功率MOSFET的放大能力,故跨導(dǎo)g的作用與GTR中電流增益相似。
4.漏源擊穿電壓BUDS
漏源擊穿電壓BUD。決定了功率MOSFET的最高工作電壓,它是為了避免器件進入雪崩區(qū)而設(shè)的極限參數(shù)。BUD。主要取決于漏區(qū)外延層的電阻率、厚度及其均勻性。由于電阻率隨溫度不同而變化,因此當(dāng)結(jié)溫升高,BUD。隨之增大,耐壓提高。這與雙極型器件如GTR和晶閘管等隨結(jié)溫升高耐壓降低的特性恰好相反。
5.柵源擊穿電壓BUos
柵源擊穿電壓BUo。是為了防止絕緣柵層因柵漏電壓過高而發(fā)生介電擊穿而設(shè)定的參數(shù)。一般柵源電壓的板限值為±20V。
6.最大功耗PDM
功率MOSFET最大功耗為
由上式可見,器件的最大耗散功率與管殼溫度有關(guān)。在墨M和Rrj。為定值的條件下,PDM將隨Tc的增高而下降,因此,器件在使用中散熱條件是十分重要的。
7.漏極連續(xù)電流毛和漏極峰值電流/DM
漏極連續(xù)電流乇和漏極峰值電流/DM表征功率MOSFET的電流容量,它們主要受結(jié)溫的限制。功率MOSFET允許的漏極連續(xù)電流。
實際上功率MOSFET的漏極連續(xù)電流毛通常沒有直接的用處,僅是作為一個基準(zhǔn)。這是因為許多實際應(yīng)用的MOSFET是工作在開關(guān)狀態(tài)中,因此在非直流或脈沖工作情況,其最大漏極電流由額定峰值電流/DM定義。只要不超過額定結(jié)溫,峰值電流/DM可以超過連續(xù)電流。在25℃時,大多數(shù)功率MOSFET的/DM大約是連續(xù)電流額定值的2~4倍。
此外值得注意的是:隨著結(jié)溫互升高,實際允許的/和/DM均會下降。如型號為IRF330的功率MOSFET,當(dāng)Tc =25℃時,%力5.5A,當(dāng)Tc =100℃時,毛為3.3A。所以在選擇器件時必須根據(jù)實際工作情況考慮裕量,防止器件在溫度升高時,漏極電流降低而損壞。
1.通態(tài)電阻Ron
通態(tài)電阻Ron是與輸出特性密切E6C2-CWZ6C相關(guān)的參數(shù),是指在確定的柵源電壓Uos下,功率MOSFET由可調(diào)電阻區(qū)進入飽和區(qū)時的集射極間的直流電阻。它是影響最大輸出功率的重要參數(shù)。在開關(guān)電路中它決定了輸出電壓幅度和自身損耗大小。
在相同的條件下,耐壓等級愈高的器件,其通態(tài)電阻愈大,且器件的通態(tài)壓降愈大。這也是功率MOSFET電壓難以提高的原因之一。
由于功率MOSFET的通態(tài)電阻具有正電阻溫度系數(shù),當(dāng)電流增大時,附加發(fā)熱使R。增大,對電流的增加有抑制作用。
2.開啟電壓UG。油)
開啟電壓UG。(th)為轉(zhuǎn)移特性曲線與橫坐標(biāo)交點處的電壓值,又稱閥值電壓。在實際應(yīng)用中,通常將漏柵短接條件下b等于ImA時的柵極電壓定義為開啟電壓UG,它隨結(jié)溫升高而下降,具有負的溫度系數(shù)。
3.跨導(dǎo)g。
為轉(zhuǎn)移特性的斜率,單位為西門子(S)g。表示功率MOSFET的放大能力,故跨導(dǎo)g的作用與GTR中電流增益相似。
4.漏源擊穿電壓BUDS
漏源擊穿電壓BUD。決定了功率MOSFET的最高工作電壓,它是為了避免器件進入雪崩區(qū)而設(shè)的極限參數(shù)。BUD。主要取決于漏區(qū)外延層的電阻率、厚度及其均勻性。由于電阻率隨溫度不同而變化,因此當(dāng)結(jié)溫升高,BUD。隨之增大,耐壓提高。這與雙極型器件如GTR和晶閘管等隨結(jié)溫升高耐壓降低的特性恰好相反。
5.柵源擊穿電壓BUos
柵源擊穿電壓BUo。是為了防止絕緣柵層因柵漏電壓過高而發(fā)生介電擊穿而設(shè)定的參數(shù)。一般柵源電壓的板限值為±20V。
6.最大功耗PDM
功率MOSFET最大功耗為
由上式可見,器件的最大耗散功率與管殼溫度有關(guān)。在墨M和Rrj。為定值的條件下,PDM將隨Tc的增高而下降,因此,器件在使用中散熱條件是十分重要的。
7.漏極連續(xù)電流毛和漏極峰值電流/DM
漏極連續(xù)電流乇和漏極峰值電流/DM表征功率MOSFET的電流容量,它們主要受結(jié)溫的限制。功率MOSFET允許的漏極連續(xù)電流。
實際上功率MOSFET的漏極連續(xù)電流毛通常沒有直接的用處,僅是作為一個基準(zhǔn)。這是因為許多實際應(yīng)用的MOSFET是工作在開關(guān)狀態(tài)中,因此在非直流或脈沖工作情況,其最大漏極電流由額定峰值電流/DM定義。只要不超過額定結(jié)溫,峰值電流/DM可以超過連續(xù)電流。在25℃時,大多數(shù)功率MOSFET的/DM大約是連續(xù)電流額定值的2~4倍。
此外值得注意的是:隨著結(jié)溫互升高,實際允許的/和/DM均會下降。如型號為IRF330的功率MOSFET,當(dāng)Tc =25℃時,%力5.5A,當(dāng)Tc =100℃時,毛為3.3A。所以在選擇器件時必須根據(jù)實際工作情況考慮裕量,防止器件在溫度升高時,漏極電流降低而損壞。
通態(tài)電阻Ron是與輸出特性密切E6C2-CWZ6C相關(guān)的參數(shù),是指在確定的柵源電壓Uos下,功率MOSFET由可調(diào)電阻區(qū)進入飽和區(qū)時的集射極間的直流電阻。它是影響最大輸出功率的重要參數(shù)。在開關(guān)電路中它決定了輸出電壓幅度和自身損耗大小。
在相同的條件下,耐壓等級愈高的器件,其通態(tài)電阻愈大,且器件的通態(tài)壓降愈大。這也是功率MOSFET電壓難以提高的原因之一。
由于功率MOSFET的通態(tài)電阻具有正電阻溫度系數(shù),當(dāng)電流增大時,附加發(fā)熱使R。增大,對電流的增加有抑制作用。
2.開啟電壓UG。油)
開啟電壓UG。(th)為轉(zhuǎn)移特性曲線與橫坐標(biāo)交點處的電壓值,又稱閥值電壓。在實際應(yīng)用中,通常將漏柵短接條件下b等于ImA時的柵極電壓定義為開啟電壓UG,它隨結(jié)溫升高而下降,具有負的溫度系數(shù)。
3.跨導(dǎo)g。
為轉(zhuǎn)移特性的斜率,單位為西門子(S)g。表示功率MOSFET的放大能力,故跨導(dǎo)g的作用與GTR中電流增益相似。
4.漏源擊穿電壓BUDS
漏源擊穿電壓BUD。決定了功率MOSFET的最高工作電壓,它是為了避免器件進入雪崩區(qū)而設(shè)的極限參數(shù)。BUD。主要取決于漏區(qū)外延層的電阻率、厚度及其均勻性。由于電阻率隨溫度不同而變化,因此當(dāng)結(jié)溫升高,BUD。隨之增大,耐壓提高。這與雙極型器件如GTR和晶閘管等隨結(jié)溫升高耐壓降低的特性恰好相反。
5.柵源擊穿電壓BUos
柵源擊穿電壓BUo。是為了防止絕緣柵層因柵漏電壓過高而發(fā)生介電擊穿而設(shè)定的參數(shù)。一般柵源電壓的板限值為±20V。
6.最大功耗PDM
功率MOSFET最大功耗為
由上式可見,器件的最大耗散功率與管殼溫度有關(guān)。在墨M和Rrj。為定值的條件下,PDM將隨Tc的增高而下降,因此,器件在使用中散熱條件是十分重要的。
7.漏極連續(xù)電流毛和漏極峰值電流/DM
漏極連續(xù)電流乇和漏極峰值電流/DM表征功率MOSFET的電流容量,它們主要受結(jié)溫的限制。功率MOSFET允許的漏極連續(xù)電流。
實際上功率MOSFET的漏極連續(xù)電流毛通常沒有直接的用處,僅是作為一個基準(zhǔn)。這是因為許多實際應(yīng)用的MOSFET是工作在開關(guān)狀態(tài)中,因此在非直流或脈沖工作情況,其最大漏極電流由額定峰值電流/DM定義。只要不超過額定結(jié)溫,峰值電流/DM可以超過連續(xù)電流。在25℃時,大多數(shù)功率MOSFET的/DM大約是連續(xù)電流額定值的2~4倍。
此外值得注意的是:隨著結(jié)溫互升高,實際允許的/和/DM均會下降。如型號為IRF330的功率MOSFET,當(dāng)Tc =25℃時,%力5.5A,當(dāng)Tc =100℃時,毛為3.3A。所以在選擇器件時必須根據(jù)實際工作情況考慮裕量,防止器件在溫度升高時,漏極電流降低而損壞。
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