貼片元件貼裝后的AOI檢測(cè)設(shè)備可以檢JS1F-24V測(cè)出元器件的漏貼、錯(cuò)貼、偏移、歪斜和片式元器件的方向等，同時(shí)還可以檢查用于連接密間距和球柵陣列(BGA)元件的焊盤上的錫膏。通常情況下，這一過(guò)程的檢測(cè)也有專門的AOI測(cè)試設(shè)備，這類AOI測(cè)試設(shè)備多采用高分辨率彩色CCD對(duì)被測(cè)貼片的基板進(jìn)行整體掃描，捕獲被測(cè)元器件圖像信息并通過(guò)對(duì)該圖像信息的與計(jì)算機(jī)程序中設(shè)置的元器件圈像外觀、結(jié)構(gòu)以及元件的貼裝位置進(jìn)行分析，從而檢測(cè)出有缺陷的元器件。
    貼片元器件貼裝后的AOI檢測(cè)是印制電路板裝配過(guò)程中非常重要的檢測(cè)環(huán)節(jié)，它可使貼片生產(chǎn)缺陷得到控制。圖9-3所示為泰瑞達(dá)Optima 7200型自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀的外形。它是一款典型的貼片后AOI檢測(cè)儀，其彩色CCD的分辨率很高，最小可檢測(cè)元器件尺寸為0.6 mm×0.3 mm，其檢測(cè)精度為±0.1 mm。
    圖9-3泰瑞達(dá)Optima 7200型自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀的外形

          
    再流焊之后的AOI檢測(cè)
    再流焊之后的AOI檢測(cè)則是在印制電路板裝配工序的后期檢測(cè)環(huán)節(jié)，這類AOI檢測(cè)設(shè)備可以檢查元器件的缺失、偏移和歪斜的情況，以及所有極性方面的缺陷。另外，這類設(shè)備還可對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)以檢測(cè)是否存在錫膏不足、焊接短路和翹角等缺陷。
    通常，再流焊后的AOI檢測(cè)設(shè)備可分為二維AOI和三維AOI兩種。其中，二維AOI采用垂直攝像頭并通過(guò)彩色高亮度的方法對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)；而三維AOI在采用垂直攝像頭的同時(shí)還增加了角度攝像頭，當(dāng)垂直攝像頭從上往下看的同時(shí)，角度攝像頭也同時(shí)從不同的側(cè)面來(lái)觀察焊點(diǎn)的質(zhì)量情況。由此可見(jiàn)，三維AOI要比二維AOI具有更強(qiáng)的檢測(cè)功能。
    圖9-4所示為歐姆龍VT-RBT II系列基板外觀檢查裝置。它采用了新的機(jī)械裝置，提高了檢查的可靠性和可操作性，其檢測(cè)精度可達(dá)15 ym的高精度。該裝置配置了鮮明的圖像檢查裝置，實(shí)現(xiàn)了可視化的品質(zhì)管理。