核心元件

發(fā)布時(shí)間:2013/9/30 18:53:29 訪問次數(shù):991

    以電路的核心元件M25P16-VMP6TG為中心，圍繞它，按照信號走向進(jìn)行布局，應(yīng)注意：
    通常以電路的核心元件為中心，按照信號的流向，逐個(gè)安排各個(gè)單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進(jìn)行其他元器件的布局，應(yīng)盡可能靠近核心元件。
    一般情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關(guān)、顯示等元器件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。
    屏蔽。印制板的元器件布局應(yīng)加強(qiáng)屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
    相互遠(yuǎn)離，對電磁場輻射較強(qiáng)，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元器件，應(yīng)加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。
    避免混雜和交錯，電壓高低和信號強(qiáng)弱的元器件應(yīng)盡量避免相互混雜、交錯安裝在一起。
    相互垂直，對于會產(chǎn)生磁場的變壓器、揚(yáng)聲器、電感等元器件，在布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
    屏蔽干擾源，對干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好地接地。
    減少分布參數(shù)，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數(shù)對性能的影響。
    通風(fēng)散熱。印制板的元器件布局時(shí)應(yīng)注意通風(fēng)散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
    對于功率元器件、發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對鄰近元器件的影響。
    熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件，并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域和發(fā)熱元器件，以免受到其他發(fā)熱元器件影響，引起誤動作。
    雙面放置元器件時(shí)，底層一般不要放置容易發(fā)熱的元器件。
    機(jī)械強(qiáng)度。印制板的元器件布局時(shí)應(yīng)注意印制板的機(jī)械強(qiáng)度，一般要求如下：
    重心平衡與穩(wěn)定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形，保持整個(gè)PCB板的重心平衡與穩(wěn)定。
    對于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來固定，應(yīng)采用支架或號子、膠粘等方法加以固定。

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相關(guān)技術(shù)資料: 12-18M25P16-VMP6TG檢查發(fā)動機(jī)點(diǎn)火正時(shí)往往需要知道活塞壓縮上止點(diǎn)位置; 10-2觸發(fā)器應(yīng)用; 9-30核心元件; 9-20高效率音頻功率放大器

相關(guān)IC型號: M25P16-VMP6TG; M25P010AF-6; M25P05AV; M25P05-AVMN6; M25P05-AVMN6P; M25P05-AVMN6T; M25P05-AVMN6TP; M25P05V6; M25P05-VMN6; M25P05-VMN6T; M25P10

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