在印制電路的設(shè)計中，不必M25P64-VMF6TP拘泥于一種形式的焊盤，可以根據(jù)實際情況靈活變換。由于線條過于密集，焊盤與鄰近導線有短路的危險，所以可以通過改變焊盤的形狀未確保安全，如圖2.4. 11所示，在布線密度很高的印制板上，橢圓形焊盤之間往往通過1條甚至2條信號線。另外，對于特別寬的印制導線和為了減少干擾而采用的大面積覆蓋接地上，對焊盤的形狀要進行如圖2.4. 12所示的特殊處理，因為大面積銅箔的熱容量大而需要長時間加熱，熱量散發(fā)快而容易造成虛焊，在焊接時受熱量過多會引起銅箔鼓脹或翹起。

           
    避免焊盤與導線短路，提高焊盤的抗剝強度。雙面印制板的焊盤尺寸，為了保證焊接質(zhì)量，避免大面積的銅箔存在。雙面印制板的焊盤尺寸應(yīng)遵循下面最小尺寸原則：
    非過孑L最小焊盤尺寸：D-d=l.0 mm;
    過孔最小焊盤尺寸：D-d=0.5 mm。
    焊盤元件面和焊接面的比值D/d應(yīng)優(yōu)先選擇以下數(shù)值：
    酚醛紙質(zhì)印制板非過孑L：D/d=2. 5～3.0;
    環(huán)氧玻璃布印制板非過孑L：D/d=2. 5～3.O；
    過孑L: D/d=l. 5～2.0。其中，D為焊盤直徑，d為孑L直徑。
    元件面和焊接面焊盤最好對稱式放置（相對于孔），但非對稱式焊盤（或一面焊盤大于另一面）也可接受。