圓柱形片狀元器件焊盤M25P80-VMW6TG形狀與尺寸。常見的圓柱表片狀元器件的外形如圖2.4. 14(a)所示，其焊盤的要求如圖2.4.14(b)所示，焊盤中各部分尺寸要求如下：
    >A—d+0.2(mm)；
    》B=d+T+0.5(mm)；
    > G=L+g.2 (rrim)；
    》E—0.4(mm)。

    圖2.4. 14(b)焊盤中間有凹槽，故元器件較容易放穩(wěn)，不會(huì)移位，從而使焊接較為方便。
    翼形引腳SOP集成電路焊盤形狀與尺寸
    常見的翼形引腳SOP集成電路的外形如圖2.4.15 (a)所示，其焊盤形狀如圖2.4.15 (b)所示，焊盤中各部分尺寸要求如下：
    》A—V礦+0.2(mm)；
    >B—F+0.6(mm)；
    >G—L+0.4(mm)。
    圖2. 4. 15 (b)焊盤的間距與引腳間距相同，可以采用接焊方式進(jìn)行焊接。

            
    以上介紹的僅是幾種常見表面安裝元器件對(duì)焊盤的要求，其他類型的表面安裝元器件可參考以上方法和要求進(jìn)行處理。