在設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框里的Mask頁(yè)提供遮罩層相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則，在電路板制造里，可利用兩種遮罩，以輔助自動(dòng)焊接。ISL83485IBZ-T第一種是阻焊層(Solder Mask)，輸出此板層后，將可拿來(lái)制造絲印版，然后在電路板上絲印一層阻焊漆，以前的阻焊漆都是綠色的，又稱(chēng)為綠漆�，F(xiàn)在就有好多顏色可選。在電路板上絲印滿(mǎn)滿(mǎn)的阻焊漆，只空出焊點(diǎn)露銅。當(dāng)零件插好，且切斷過(guò)長(zhǎng)引腳后，走過(guò)錫爐，錫爐里的卷錫器將熔化的焊錫，往上撥到電路板。則焊點(diǎn)露銅部分將沾錫，而阻焊漆上的焊錫不沾錫，通過(guò)地球的力量將它吸下，即可完成焊接。

     另一個(gè)輔助電路板制造的是錫膏層，這是針對(duì)SMD焊點(diǎn)的輔助焊接工具。利用輸出的錫膏層，制造錫膏銅片，錫膏銅片可說(shuō)是名副其實(shí)的洞洞板，其中的洞就是SMD焊點(diǎn)。將錫膏鋼片紫貼電路板，當(dāng)然，每個(gè)洞都對(duì)準(zhǔn)SMD焊點(diǎn)，再倒入錫膏，讓錫膏均勻流入洞里，刮掉多余錫膏，再移去錫膏銅片，即可在電路板的SMD焊點(diǎn)鋪設(shè)錫膏，然后進(jìn)行SMD零件的貼片。

   認(rèn)識(shí)阻焊層與錫膏層后，再?gòu)钠拭鎴D來(lái)看這兩個(gè)板層的圖案應(yīng)注意哪些事項(xiàng)？如圖5. 53所示，阻焊漆與焊點(diǎn)之間應(yīng)保持一點(diǎn)空間，以防止過(guò)多的焊錫形成錫橋，與鄰近的焊點(diǎn)搭接。