拆下集成電路，清理各引腳孔，方法是：AML26FBF2CA01RX 用電烙鐵熔化一個引腳孔上的焊錫后，再用一根尖針穿入孔內(nèi)，擠去焊錫，使引腳孔通。

   將集成電路放入引腳孔中，先焊背面的引腳，再焊正面的焊點(diǎn)。

    熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路方法

   在條件允許的情況下，使用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路最為方便。圖8-22是熱風(fēng)槍操作示意圖。

   圖8-22熱風(fēng)槍操作示意圖

   正確使用熱風(fēng)槍可提高維修效率，如果使用不當(dāng)，會損壞主板，所以正確使用熱風(fēng)槍很關(guān)鍵。

   拆卸貼片集成電路時，首先應(yīng)在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點(diǎn)均勻熔化。

   貼片集成電路酌體積相對較大，拆卸時要換用大嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度可調(diào)至3或4擋，風(fēng)量可調(diào)至2或3擋，風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5cm左右為宜，應(yīng)在集成電路上方均勻加熱，直到集成電路引腳焊錫完全熔化，再用鑷子將整個集成電路片取下。

   拆卸時要注意是否影響周邊元器件，以免其他元器件被移位等。