在條件允許的情況下， AML26GBC8BA01GR使用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路最為方便。圖8-22是熱風(fēng)槍操作示意圖。

   圖8-22熱風(fēng)槍操作示意圖

   正確使用熱風(fēng)槍可提高維修效率，如果使用不當(dāng)，會(huì)損壞主板，所以正確使用熱風(fēng)槍很關(guān)鍵。

   拆卸貼片集成電路時(shí)，首先應(yīng)在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點(diǎn)均勻熔化。

   貼片集成電路酌體積相對(duì)較大，拆卸時(shí)要換用大嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度可調(diào)至3或4擋，風(fēng)量可調(diào)至2或3擋，風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5cm左右為宜，應(yīng)在集成電路上方均勻加熱，直到集成電路引腳焊錫完全熔化，再用鑷子將整個(gè)集成電路片取下。

   拆卸時(shí)要注意是否影響周邊元器件，以免其他元器件被移位等。

    其他焊接技術(shù)知識(shí)點(diǎn)“微播”

   1．錫鍋浸焊技術(shù)

   浸焊是將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀態(tài)料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電路板上所有焊點(diǎn)的焊接。圖8-23是浸焊過程示意圖。

    圖8-23浸焊過程示意圖

   焊接時(shí)用夾具夾住電路板的邊緣，浸入鍋時(shí)讓電路板與錫鍋內(nèi)的錫液呈300～45。的傾角，然后將電路板與錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi)，浸入的深度以印制電路板厚度的50%N70%為宜，浸焊時(shí)間3～Ss，浸焊完成后仍按原浸入的角度緩慢取出。

    2．波峰焊

    圖8-24是單向波峰焊(Wave Soldering)示意圖。波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波。

   插裝了元器件的電路板經(jīng)涂敷焊劑和預(yù)熱后，由傳送帶送入焊料槽，經(jīng)過某一特定的角度以一定的浸入深度穿過焊料波峰，這樣就實(shí)現(xiàn)了焊點(diǎn)焊接。

    3．雙波峰焊接

    圖8-25足雙波峰焊接（Double-wave Soldering示意圖。焊接時(shí)，焊接部位先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。