去耦電容必須盡可能靠近IC以保持環(huán)路面積和電感盡可能地小。

    經(jīng)常會(huì)問這樣的問題，去耦HEF4049BT電容應(yīng)該用跡線與IC的電源和接地插腳直接相連還是去耦電容應(yīng)該與電源和接地層直接相連呢？答案應(yīng)視情況而定。如果跡線很短能使電感最小時(shí)，兩種結(jié)構(gòu)都有效。除了跡線長度，任～導(dǎo)通孔的長度也必須被考慮以決定電感值。我喜歡純字板，通常會(huì)將電容和IC直接連接到電源和接地層。

   然而，將電容直接與IC的電源和接地插腳相連因?yàn)闇p少了所需的導(dǎo)通孑L數(shù)量，可以節(jié)約擁擠的PCB板上的寶貴空間。只要保持環(huán)面積很小，將電容與IC的電源和接地插腳直接相連是一個(gè)完美可接受的方法。因此，對(duì)這個(gè)問題沒有簡單的答案：去耦電容應(yīng)該直接與IC還是與電源和接地層相連呢？每個(gè)設(shè)計(jì)必須單獨(dú)評(píng)估以決定哪個(gè)是最好的方法。

   電感最小化意味著使電容和IC之間的環(huán)面積最小化，這是至關(guān)重要的。能提供最小環(huán)路面積的電容布局將性能最好。

    圖11-25給出一個(gè)0805SMT去耦電容的安裝墊片和一個(gè)位于板疊層中心的電源一地平面對(duì)之間的近似電感。這不包括電容器本身的電感。它只是安裝墊片、跡線和導(dǎo)通孔的電感。注意到只是基于安裝電容的方法，電感幾乎會(huì)從3nH變化到小于0.5nH。

   多個(gè)導(dǎo)通孔將減小從安裝墊片到電源一地平面對(duì)的電感（見10.6.4節(jié)）。然而，導(dǎo)通孔占據(jù)大量的板空間。將載有相反方向電流的導(dǎo)通孔靠近布設(shè)也將作為互耦合的結(jié)暴濺小電感。這是為什么圖11-25所示的邊側(cè)導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)比終端導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)具有較小電感的原因。

   當(dāng)在一個(gè)IC土用一到兩個(gè)去耦電容時(shí)，它們的位置很關(guān)鍵。然而，當(dāng)用大量的電容時(shí)，它們的準(zhǔn)確位置比起只用一到兩個(gè)電容時(shí)就不再那么重要。只是在IC周圍散布開它們，并且努力使它們相對(duì)于IC對(duì)稱（或均勻）布設(shè)。

   大部分設(shè)計(jì)者，包括作者，通常在一個(gè)單獨(dú)IC基礎(chǔ)上去耦。就是說，設(shè)計(jì)者將決定每個(gè)單獨(dú)IC所需電容的大概數(shù)量和大小。然而，另一個(gè)方法是PCB的整體去耦，即不論每個(gè)IC的位置如何，整個(gè)板上均勻分布大量相同大小的電容，并且將它們與電源和接地層直接相連。這種全局方法用于包含的IC都有相似瞬態(tài)電流需求的電路板上是最好的，而當(dāng)電路板上的IC有瞬態(tài)電流需求的較大變化時(shí)，單獨(dú)IC的去耦方法往往工作得最好。