前面的討論涉及的是在板的平面上分區(qū)或分割成模擬電路和數(shù)字電路，這通常稱為水平隔離。NJD35N04G在板的垂直或者Z軸方向隔離或分開模擬或數(shù)字電路也是可能的。例如，對(duì)于表面安裝的雙面板，數(shù)字電路應(yīng)該布設(shè)在板的頂層，而模擬電路布設(shè)在板的底層。使用這種方法的主要原因是為了減小產(chǎn)品的尺寸。例如，這種方法通常用于蜂窩電話。PCB -側(cè)的模擬-元件應(yīng)該與位于板的另一側(cè)的數(shù)字元件用一個(gè)平面（地或電源）隔開。    

   垂直隔離法的一些局限性包括：數(shù)字電源能夠通過(guò)信號(hào)變層處的導(dǎo)通孔把噪聲感應(yīng)到模擬信號(hào)跡線上。這種耦合的大小取決于數(shù)字電源去耦的有效性以及涉及的導(dǎo)通fL的位置。通過(guò)導(dǎo)通孔也會(huì)在模擬和數(shù)字層之間提供耦合。導(dǎo)通孑L延伸到板對(duì)面的部分將作為一小段天線，可以接收或輻射高頻能量。這種作用通常被稱為Z軸耦合( King，2004)。電源和接地平面的隔離襯墊（通孑L）在高頻時(shí)也會(huì)產(chǎn)生一些泄漏（耦合）。田以通過(guò)使用盲通孔或埋通孔使這些問(wèn)題最小化或消除‘。一個(gè)典型的8層板、垂直隔離、混合信號(hào)的PCB疊層如圖17 -19所示。

   蜂窩電話是在混合信號(hào)PCB上有效使用垂直隔離的很好的實(shí)例。它們?cè)谙M(fèi)市場(chǎng)上大量銷售，價(jià)格低和體積小是很重要的。模擬電路位于板的一側(cè)，數(shù)字電路位于這個(gè)典型的8層板的另一側(cè)。微孔技術(shù)以及盲通孔和埋通孔技術(shù)可用來(lái)使耦合最小化，并減小產(chǎn)品的尺寸。