(1)拖焊

   拖焊是采用單噴嘴或雙噴嘴按照事先設(shè)定好的路徑，順序式完成焊接的加工方式，NLV25T-270J-PF錫槽溫度、助焊劑噴射位置、助焊劑噴射量、波峰噴嘴的錫波高度、波峰噴嘴的運(yùn)動路徑以及波峰噴嘴的瓜Y Z三個方向的坐標(biāo)位置都可由專用軟件精確編制控制。這種設(shè)備可以對電路板上通孔元件的單個焊點(diǎn)或成排焊點(diǎn)進(jìn)行焊接，在應(yīng)用上具有高度的靈活性。適合多品種、少量焊點(diǎn)的組裝板。

   拖焊方式使用“高斯波”焊料噴嘴（見圖4-41）進(jìn)行點(diǎn)式或拖拉式選擇性焊接。微型高斯焊料波噴頭具有傾斜方式焊接的功能，更有效地避免短路、拉尖等焊接缺陷。

   (2)浸焊

   浸焊是多點(diǎn)同步完成焊接的加工方式，其中有為特定的電路板或拼板而設(shè)計的多噴嘴平板，多個噴嘴中錫波同時上升到電路板的相應(yīng)位置進(jìn)行同步焊接。為提高噴射助焊劑的效率，可以使用一種掩模鋼板，把板子上不需要噴涂助焊劑的位置掩蓋掉。這種設(shè)備在應(yīng)用上大太提高了生產(chǎn)效率，適用于品種少、批量特大的產(chǎn)品生產(chǎn)。

   圖4-42是浸焊模塊照片。

   選擇性波峰焊對PCB設(shè)計上的要求

   選擇性波峰焊對PCB設(shè)計有一定的要求。為了不影響周邊相鄰元器件，在選擇焊接的焊點(diǎn)周圍需要留出焊接通道，相鄰焊點(diǎn)邊緣、元器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5～6mm。元器件體厚度小于4mm時，元件及焊嘴間的距離可小于6mm；元器件體高度大于15～20mm時，元器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于6mm，如圖4-43所示。這一點(diǎn)對工藝的穩(wěn)定性很重要。浸焊式選擇焊工藝可焊接0.7～lOmm的焊點(diǎn)，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小。

    圖4-41  高斯焊料波噴頭    圖4-42浸焊模塊的照片    圖4-43  噴嘴與元件之間的距離