返修工作站又稱返修系統(tǒng)，用于返修BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝器件(SMD)。SMD返修工作站主要由項(xiàng)部加熱體、底部加熱體、AM26LV31INSR光學(xué)對中系統(tǒng)、溫度反饋系統(tǒng)、整體構(gòu)架、PCB夾具、PC及操作軟件組成。由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，是看不見的，因此重新焊接BGA時(shí)要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)，以保證貼裝BGA時(shí)精確對中。

   BGA返修設(shè)備要求：

   ●帶Vision視覺圖像對中系統(tǒng)：

   ●最好具有溫度曲線測試功能；

   ●具有底部加熱功能，可對PCB的底部進(jìn)行預(yù)熱，以防止翹曲；

   ●選用熱風(fēng)加熱方式時(shí)，噴嘴種類盡可能多選一些；

   ●為長遠(yuǎn)考慮，能返修CSP和倒裝芯片、POP等新型封裝的器件。

   不同廠家，其返修系統(tǒng)的差別主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同。常用的加熱源有熱風(fēng)、紅外、熱風(fēng)十紅外。

   熱風(fēng)返修系統(tǒng)

   熱風(fēng)返修系統(tǒng)也稱熱風(fēng)返修工作站，是最常用的返修系統(tǒng)。熱風(fēng)返修工作站主要由主機(jī)控制器系統(tǒng)、熱風(fēng)加熱系統(tǒng)、工作臺底部加熱系統(tǒng)、夾持印制板的工作臺、對中分光系統(tǒng)、高分辨率

攝像機(jī)及彩色監(jiān)視器等部件組成。返修時(shí)能夠隨時(shí)監(jiān)控、調(diào)整溫度曲線。

   熱風(fēng)返修系統(tǒng)的主要特點(diǎn)：不容易損壞SMD及基板或周圍的元器件；返修不同的SMD需各種不同的噴嘴；PCB設(shè)計(jì)時(shí)需考慮留出3～5mm返修空間。

   圖4-61 (a)是美國OK公司最新推出的APR5000XL返修站。該系統(tǒng)擴(kuò)大了預(yù)熱的范囤，同時(shí)增加了底部中心加熱體，這兩項(xiàng)改進(jìn)有效地提高了底部預(yù)熱和加熱效率。該公司為POP返修專門開發(fā)了鑷形噴嘴(見圖4-61 (b))和上下溫度可以單獨(dú)控制的返修臺。