紅外加熱返修系統(tǒng)采用紅外線加熱，AM27S19PC對(duì)中采用分光（紅、白）系統(tǒng)，視覺(jué)對(duì)中和加熱分置兩地，即先視覺(jué)對(duì)中、貼裝器件，然后將工作臺(tái)平移到加熱器下方進(jìn)行焊接。如果配置了內(nèi)窺鏡檢查系統(tǒng)，能夠觀察到BGA、CSP焊接過(guò)程中焊球的兩次沉降實(shí)時(shí)圖像。圖4-62是德國(guó)ERAS公司的紅外加熱返修系統(tǒng)。

   圖4-62德國(guó)ERAS公司的紅外加熱返修系統(tǒng)

   紅外加熱返修系統(tǒng)的主要特點(diǎn)為：返修時(shí)不需要噴嘴，設(shè)計(jì)需考慮留出較小的返修空間；比較適合高密度組裝板（如手機(jī)板）的返修，還能夠返修BGA等SMD器件和通孔元件。

   熱風(fēng)．紅外返修系統(tǒng)

   熱風(fēng)-紅外返修系統(tǒng)的頂部采用熱風(fēng)加熱，底部采用紅外預(yù)熱。圖4-63是美國(guó)PMT公司B系列熱風(fēng)．紅外返修系統(tǒng)。該系統(tǒng)頂部采用1 000W超大功率、強(qiáng)制對(duì)流熱風(fēng)加熱技術(shù)；PID溫度控制，熱電偶閉環(huán)回路控制；底部采用矩陣型可編程低容量紅外預(yù)熱器模塊組件：預(yù)熱溫度均勻，可重復(fù)能力強(qiáng)；該系統(tǒng)還可以方便簡(jiǎn)單地引入氮?dú)獗Ｗo(hù)。

   (a)熱風(fēng)．紅外返修系統(tǒng)    (b)矩陣型町編程紅外底部預(yù)熱器模塊組仵