BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號(hào)線，一層電源，一層地；兩焊盤之間走一根線。

   圖5-48是尺寸為27mmx27mm、l.Omm Pitch BGA焊盤走線設(shè)計(jì)。表5-11是幾種間距BGA焊盤設(shè)計(jì)。

   BGA焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

   ①采用NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性。因其可產(chǎn)生較大的焊接面積和較強(qiáng)的連接。

   ②每個(gè)BGA焊球都必須采用獨(dú)立焊盤。焊盤之間用最短的導(dǎo)線連接，有利于機(jī)、電性能。

   ③有大面積連接時(shí)，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計(jì)）。

   囹5-49 (a)是網(wǎng)格形設(shè)計(jì)示意圖，有利于熱分布均勻；圖5-49 (b)是網(wǎng)格形設(shè)計(jì)示例。

   ④焊盤表面處理采用鍍焊料熱風(fēng)整平或OSP，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元件適當(dāng)?shù)刈詫?duì)中。應(yīng)當(dāng)避免鍍金，因?yàn)樵谠倭骱笗r(shí)，焊料和金之間會(huì)發(fā)生反應(yīng)，削弱焊點(diǎn)的連接。

   ⑤過孔不要在焊盤上，正、反面過孔都要阻焊。

   ⑥外形定位線必須按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。

   ⑦當(dāng)有多個(gè)BGA時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性。

   ⑧考慮返修性，通常BGA周邊留3～5mm，特別是CBGA，間隙越大越好。