到目前為止，雖然還沒(méi)有對(duì)無(wú)鉛PCB設(shè)計(jì)提出特殊要求，沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)，但提倡為環(huán)保設(shè)計(jì)，YFF15PC0G435MT00需要考慮WEEE在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計(jì)思路已經(jīng)成為大家的共識(shí)。在實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意的主要是DFM問(wèn)題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問(wèn)題，以及向后（Sn-Pb焊料與無(wú)鉛元器件焊接）和向前（無(wú)鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件焊接）兼容等問(wèn)題。

   對(duì)無(wú)鉛PCB的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，業(yè)界流傳各種說(shuō)法，有些說(shuō)法值得討論。一種認(rèn)為由于無(wú)鉛浸潤(rùn)性（鋪展性）差，無(wú)鉛焊盤(pán)設(shè)計(jì)可以比有鉛焊盤(pán)小一些；還有一種認(rèn)為無(wú)鉛焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)比有鉛大一些。目前業(yè)界比較一致的有以下～些觀點(diǎn)。

   ①PCB熱分布設(shè)計(jì)。

   為了減小焊接過(guò)程中PCB表面的AT，應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì)，如均勻的元器件分布、銅箔分布，優(yōu)化PCB的布局，以盡量使印制板上的AT達(dá)到最小值。

   ②橢圓形焊盤(pán)可減少焊后焊盤(pán)露銅現(xiàn)象。

   ③過(guò)渡階段BGA、CSP采用SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)有利于排氣、減少“孔洞”。BGA、CSP的焊盤(pán)設(shè)計(jì)按照阻焊方法的不同分為SMD和NSMD兩種類型。見(jiàn)5.5.1節(jié)6．(7)焊盤(pán)及阻焊層設(shè)計(jì)。

   ④過(guò)渡時(shí)期通孔元件無(wú)鉛波峰焊的焊盤(pán)，以及雙面焊(A面再流焊，B面波峰焊)時(shí)，A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盤(pán)也可采用SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)，可減輕焊點(diǎn)起翹和焊盤(pán)剝離現(xiàn)象。

   ⑤通孔元件插裝孔的孔徑需要適當(dāng)加大一些，有利于增加插裝孔中焊料的填充高度。

  ⑥為了減少氣孔，BGA、CSP焊盤(pán)上的過(guò)孔應(yīng)采用盲孔技術(shù)，并要求與焊盤(pán)表面齊平。

   ⑦提倡環(huán)保設(shè)計(jì)，由于WEEE是關(guān)于報(bào)廢電子電氣設(shè)備回收和再利用的指令，要求60%～70%的重量必須回收，同時(shí)規(guī)定了誰(shuí)制造誰(shuí)回收的原則，因此設(shè)計(jì)時(shí)，在選材上要把WEEE回收再利用的成本考慮進(jìn)去。要根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)的使用環(huán)境條件、使用壽命來(lái)選擇工藝材料、PCB材料、元器件和其他零部件，還包括組裝方式和制造工藝流程設(shè)計(jì)的選擇。過(guò)度地選擇高質(zhì)量、長(zhǎng)壽命、高可靠性零部件和物料，不但會(huì)增加產(chǎn)品的制造成本，還會(huì)增加報(bào)廢電子電氣設(shè)備回收和再利用的成本。