金屬模板的制造主要有3種方法，其比較見表8-4。

   表8-4 3種制造方法的比較

   下面介紹不銹鋼激光SF1005G模板制作的外協(xié)程序及模板制作工藝要求中各種參數(shù)的確定方法。

   (1)向模板加工廠索取“激光模板加工協(xié)議”和“SMT模板制作資料確認(rèn)表”。

   (2)給模板加工廠發(fā)E-mail（用CAD軟盤）或郵寄膠片。要求E-mail傳送的文件有：

   ●純貼片的焊盤層(Pads);

   ●與貼片元件的焊盤相對應(yīng)的絲印層( Silk)或含PCB邊框的頂層(Top)；

   ●如果是拼板，需給出拼板圖。

   (3)按照模板加工廠的要求填寫“激光模板加工協(xié)議”和“SMT模板制作資料確認(rèn)表”。

   ①確認(rèn)印刷面。模板加工時要求喇叭口向下。將含PCB邊框的頂層或絲印層的圖形發(fā)傳真給對方，在確認(rèn)表上確認(rèn)該面是否為印刷面，也可在圖紙上標(biāo)明該面是否為印刷面。

   ②確認(rèn)焊盤圖形是否正確。如果有不需要開口的圖形，應(yīng)在確認(rèn)表上確認(rèn)。

   ③確定模板的厚度。填寫確認(rèn)表時對一般間距元器件的開口可以取1:1，對要求捍膏量多 的大Chip元件及PLCC的開口面積應(yīng)擴大10%。對于引腳間距為0.65mm、0.5mm的QFP等器件，開口面積應(yīng)縮小5%～10%。無鉛要求開口放大2%～11%，至少1：1。