對模板（焊盤）開口尺寸和形狀的修改要求。模板開口尺寸設(shè)計(jì)詳見第5章5.5.11節(jié)。

   通常大于3mm的焊盤，SF1601G為防止焊膏圖形發(fā)生凹陷和預(yù)防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求，參考表8-5。

   表8-5各種元器件對模板厚度與開口尺寸要求參考表

   ●UBGA/CSP、Flip Chip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。

   ●當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%～10%；

   ●無鉛工藝模板開口設(shè)計(jì)比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。

   ●適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善貼裝效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊膏粘連，如圖8-18所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設(shè)計(jì)”資料來確定。

   其他要求。

   ●根據(jù)設(shè)計(jì)要求提出測試點(diǎn)是否需要開口等要求，如果對測試點(diǎn)無特殊說明則不開口。

   ●有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在0.5mm以下的模板。

   ●用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。

   ●是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產(chǎn)品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。