1．焊盤露銅（暴露基體金屬）現(xiàn)象

   元件引線、焊盤圖RC0603JR-07130K形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅，如圖11-13所示。如果焊盤露銅的面積超過焊點(diǎn)潤(rùn)濕性要求的面積，則認(rèn)為是不可接受的。

   2．焊膏熔化不完全

   焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤

上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護(hù)焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化而不能潤(rùn)濕。

   解決措旄：雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP

材料；縮短兩次回流焊的時(shí)間間隔；采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接。

   焊膏熔化不完全是指焊膏回流不完全，全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊膏，如圖11-14所示。

   圖11-14焊膏熔化不完全

  焊膏熔化不完全產(chǎn)生的原因分析與預(yù)防對(duì)策見表11-1。