貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求， NCP3335ADM250R2G準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)拾放到印制電路板規(guī)定的目標(biāo)位置上，這個(gè)目標(biāo)位置一般是指PCB設(shè)計(jì)時(shí)每個(gè)元件的中心位置。

   貼片工藝要求

   ①各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合裝配圖和明細(xì)表要求。

   ②貼裝好的元器件要完好無損。

   ③貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件，貼片時(shí)的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.2mm；對于窄間距元器件，貼片時(shí)的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于O.lmm。

   ④元器件的端頭或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差，允許偏差范圍要求如下。

   ●矩形元件：在PCB焊盤設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上；

   元件的長度方向，元件焊端與焊盤交疊盾，焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉(zhuǎn)

   偏差時(shí)，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。特別注意，元件焊端必須接觸焊膏圖形。

   ●小外形晶體管( SOT)：SOT允許X.y、臼（旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。

   ●小外形集成電路( SOIC)：SOIC允許X.K秒（旋轉(zhuǎn)角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。

   ●四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件( QFP)：QFP要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許X.只秒（旋轉(zhuǎn)角度）有較小的貼裝偏差；允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上，引腳的跟部也必須在焊盤上。